<p><strong>事件總覽：</strong>韓國檢測設備大廠SEC宣布開發完成新一代X光自動化檢測系統，瞄準高頻寬記憶體(HBM)與玻璃基板TGV製程市場，預計將在2026年SSPA展會首度公開亮相。</p>
<h2>📅 2000年-2006年：技術奠基期</h2>
<p>SEC公司成立於2000年，在2002年開始投入X光檢測設備研發，並於2006年成功將工業用X光產生器商業化。這段期間的技術累積，為後續發展奠定了重要基礎。</p>
<h2>📅 2025年：關鍵技術突破</h2>
<p>去年SEC取得用於HBM的X光線上檢測技術，這項突破成為其最新產品Semi-Scan-SW系統的核心技術。與傳統光學檢測不同，X光技術能進行非破壞性的晶片內部檢測，可偵測3至5微米的微小缺陷。</p>
<h2>📅 2026年3月：產品開發完成</h2>
<p>SEC宣布已完成Semi-Scan-SW系統開發，該設備不僅適用於HBM堆疊製程，也能應用於玻璃基板的TGV製程檢測，同時支援晶圓級封裝(WLP)鍵合製程的品質把關。</p>
<h2>📅 2026年SSPA展會：全球首秀</h2>
<p>SEC計畫在2026年Smart SMT & PCB Assembly展覽中首次公開展示這套系統，藉此拓展全球客戶。在此之前，公司將從本月起向主要HBM製造商與先進封裝企業提供評估樣品，進行Alpha測試。</p>
<h2>至今影響與未來展望</h2>
<p>這項新技術預計將擴大SEC在晶圓代工廠及封裝測試廠的客戶基礎。公司同時也持續開發電子束玻璃基板鑽孔設備、癌症治療裝置等多元化產品，展現其技術應用的廣度。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>Semi-Scan-SW系統的主要優勢是什麼？</h3>
<p>該系統採用X光技術，可進行非破壞性內部檢測，能偵測3至5微米的微小缺陷，適用於HBM堆疊和玻璃基板TGV等高精度製程。</p>
<h3>SEC公司的主要技術背景為何？</h3>
<p>SEC自2002年投入X光檢測設備研發，2006年實現工業用X光產生器商業化，最初專注SMT領域，後擴展至半導體、車用電子等多個產業。</p>
<h3>這項新產品何時會正式上市？</h3>
<p>SEC計畫在2026年SSPA展會首度公開展示，目前正進行Alpha測試階段，後續將進入Beta測試與產品驗證程序。</p>
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