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一句話總結：半導體設備大廠弘塑因成功轉型為先進封裝技術的關鍵推動者，獲高盛大幅調升目標價至新台幣 3,500 元，預期未來營收與獲利將迎來強勁成長。
核心要點
- 外資高盛重申弘塑「買進」投資評等，並將 12 個月目標價從原先的 新台幣 2,400 元 大幅上調至 3,500 元，隱含約 43.7% 的上漲空間。
- 弘塑正從 CoWoS 技術的受惠者，轉型為新一代先進封裝技術（如 SoIC、面板級封裝）的關鍵推動者，正式邁入全新的結構成長階段。
- 報告分析，儘管 CoWoS 是弘塑自 2024 年來的主要成長動能，但系統整合晶片（SoIC）將成為公司自 2027 年起的核心成長引擎，主要受惠於共同封裝光學元件（CPO）與未來 AI GPU 導入 SoIC 技術的需求。
- 高盛預估，弘塑在 SoIC 濕製程設備的平均售價（ASP）可達 150 萬至 200 萬美元，遠高於現有 CoWoS 設備的 100 萬至 150 萬美元。
- 此外，面板級封裝被視為長期的重要成長驅動力，其濕製程設備 ASP 估計可高達 CoWoS 設備的三倍，預計相關設備將於 2026 年下半年出貨供客戶研發線使用，並於 2027 年開始認列營收。
- 隨著第二期廠房於 2026 年第一季上線投產，弘塑的設備外包比例預計將從 2025 年第四季的 50% 大幅降至 2026 年下半年的 20%，有效提升成本效益，毛利率有望上看 47%。
- 基於 SoIC 產能擴張超乎預期、設備 ASP 提升以及毛利率改善等利多因素，高盛將弘塑 2026 至 2028 年的每股盈餘（EPS）預測全面上調 16% 至 17%，預計 2028 年 EPS 可達 126.32 元。
一句話結論
總體而言，弘塑憑藉其在 SoIC 和面板級封裝等先進封裝技術的領先地位，加上新廠效益帶來的成本優化與毛利率提升，已成為高盛眼中極具爆發性成長潛力的半導體設備供應商。
