製程解決方案大廠印能（7734）公告2025年全年財報，合併營收與營業利益雙雙創下歷史新高，展現強勁成長動能。在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）時代的先進封裝技術浪潮下，印能不僅鞏固其在氣泡與助焊劑殘留控制領域的領先地位，更以卓越表現穩坐「千金股」寶座，並積極佈局未來市場。
數據揭示：印能2025年財報表現亮眼
根據印能科技最新公告的2025年全年財報數據顯示，其合併營收達到新台幣23.02億元，較前一年大幅成長27.91%，刷新歷年紀錄。同時，全年營業利益也攀升至新台幣11.57億元，同樣創下歷史新猷，充分展現公司在營運上的高效益。然而，受到股本擴增與匯率波動導致業外匯損的影響，稅後淨利為新台幣9.28億元，稅後每股盈餘（EPS）為新台幣33.5元，相較於2024年的新台幣44.53元及2023年的新台幣31.72元有所調整。董事會已決議擬配發每股現金股利新台幣19.85元。
這份財報數據印證了印能科技在市場上的強勁競爭力與成長潛力，儘管EPS受到特定因素影響，但核心營收與營業利益的顯著增長，仍為其穩健的經營體質提供了堅實的證明。印能科技的資本額為新台幣2.8億元，主要業務聚焦於氣動與熱能製程，在AI應用蓬勃成長與先進封裝技術快速進展的產業利基中，扮演關鍵角色。
先進封裝浪潮下的產業利基與技術優勢
印能科技的財務佳績，與全球半導體產業對高性能、小型化及高集成度封裝解決方案的迫切需求息息相關。隨著5G、高效能運算（HPC）與生成式人工智慧（AI）等技術的加速發展，先進封裝已成為AI時代的關鍵競爭力。印能所開發的獨家技術，正是為了解決半導體封裝製程中的核心難題，例如氣泡、翹曲、金屬熔焊以及晶片高速運作時的散熱問題。
印能科技董事長洪誌宏表示：「全球先進封裝市場正處於快速成長階段，隨著5G、高效能運算、物聯網和智能設備等技術的持續推進，市場需求將進一步擴大。在半導體先進製程中，氣泡的存在可能導致材料內部結構的不連續性，影響導電性、機械強度和熱穩定性等關鍵特性，甚至可能導致整體產品失效，對產品的品質與可靠性具有重大影響。」
印能以其整合平台鞏固了在氣泡與助焊劑殘留難題控制領域的領先地位，核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備。洪誌宏董事長進一步強調，公司透過真空、高壓、熱流技術及應用先進檢測技術，能即時監控和預測製程中每一個細節，有效強化產品可靠性與性能，同時降低生產成本與浪費，確保客戶產品在激烈市場中保持領先。
展望2026：客戶擴產動能與新應用拓展
展望未來，印能科技的成長動能預期將延續至2026年。隨著主要客戶的擴產計畫持續推進，加上新機種的驗證進度逐步明朗，公司預期將在既有市場的穩健基礎上，逐步拓展新的應用領域。特別是面對先進封裝技術的快速演進，印能已積極佈局FOPLP（扇出型面板級封裝）等下一世代封裝技術，以期在未來市場競爭中保持領先優勢。
印能科技自2024年2月26日以承銷價新台幣1250元掛牌上櫃以來，當天早盤股價最高曾達新台幣1590元，迅速躋身「千金股」之列，氣勢驚人。進入2025年2月，股價持續站穩新台幣1600元上方，並在3月中旬一度突破新台幣1900元，顯示市場對其技術實力與未來發展抱持高度信心。
數據背後的啟示
印能科技2025年亮眼的財報數據，不僅證明了其在製程解決方案領域的技術領先地位，更凸顯了先進封裝技術在全球AI與高效能運算發展中的核心價值。公司透過持續的技術創新與精準的市場佈局，有效解決半導體製程中的關鍵挑戰，為客戶提供可靠且高效的解決方案。隨著全球半導體產業對高性能封裝需求的持續增長，以及印能積極拓展下一世代封裝技術的策略，其未來成長潛力與「千金股」的市場地位，預期將獲得更為穩固的支撐。
