三星絕地反攻？HBM成晶圓代工新戰場，挑戰台積電霸主地位

一句話總結：面對台積電在晶圓代工領域的強勢主導，三星正憑藉其在高頻寬記憶體（HBM）的獨特優勢，試圖重新定義市場競爭規則，將HBM供應作為爭取AI晶片晶圓代工訂單的關鍵籌碼，為半導體產業投下震撼彈。

核心要點

1. 根據市場研究機構 TrendForce 的最新數據，2025 年全球前十大晶圓代工廠總營收將高達 1,695 億美元，較 2024 年大幅成長 26.3%，顯示 AI 基礎設施建置帶來的龐大商機。
2. 在這波市場紅利中，台積電表現一枝獨秀，預計 2025 年營收將飆升 36.1% 至 1,225 億美元，其全球市占率更攀升 5.5 個百分點，達到傲視群雄的 69.9%，穩固其晶圓代工霸主地位。
3. 相較之下，三星電子在晶圓代工領域面臨嚴峻挑戰，2025 年其晶圓代工部門營收不僅下滑 3.9% 至 126 億美元，市占率也萎縮 2.2 個百分點，僅剩下 7.2%。
4. 三星晶圓代工業務難以吸引新客戶的主因，在於其備受考驗的良率問題；根據韓國朝鮮日報 2025 年的報導，三星晶圓代工的良率一度低至 50%，與台積電 90% 以上的卓越良率形成強烈對比。
5. 儘管純代工遭遇瓶頸，三星卻找到一張足以扭轉局勢的王牌：高頻寬記憶體（HBM）。由於輝達與超微等最先進的 AI 晶片都需要極大的 HBM 記憶體，三星憑藉其強大的記憶體自主生產能力，將 HBM 供應轉化為爭取晶圓代工業務的強大談判籌碼。
6. 三星已展開積極的戰略結盟，例如上週同意向超微供應更多 HBM4 記憶體，交換條件是雙方將探索由三星晶圓代工廠為超微製造次世代晶片的可能性；此外，據韓國經濟日報報導，三星也準備在 2026 年稍晚向人工智慧開發企業 OpenAI 供應 HBM4 產品，成功拿下其第三大記憶體訂單。
7. 為持續扭轉局勢並贏得更多大型 AI 晶片客戶訂單，三星電子上週宣布，2026 年計劃在設施與研究方面投入高達 735 億美元的巨資，較 2025 年同期大幅增加 21.7%，展現其雄心壯志。
8. 這筆龐大投資的重頭戲之一，是三星計畫在其不斷擴建的美國德州泰勒市半導體園區，目標在 2027 年下半年開始為電動車巨頭特斯拉（Tesla）量產金額達 165 億美元的 AI 晶片，將觸角延伸至具備龐大自研晶片需求的終端科技巨頭。

一句話結論

在 AI 時代的浪潮下，儘管台積電在晶圓代工良率上仍具壓倒性優勢，但三星透過其在 HBM 領域的獨特地位與策略性投資，正積極改寫半導體產業的競爭格局，這場結合邏輯運算與記憶體的世紀大戰，將決定未來 AI 硬體的真正主宰者。