曾經以底片和相機聞名全球的富士軟片（Fujifilm），近期宣布大舉擴建其位於日本大分縣的工廠，預計將投入高達70億日圓（約合4400萬美元），以三倍速提升半導體製程中關鍵的平整研磨清洗液產能。此舉是為了回應全球AI資料中心擴建所帶來的強勁半導體需求，並鞏固其在晶片材料供應鏈中的核心地位。
半導體需求推動關鍵材料產能擴張
這波產能擴張的背後，是全球人工智慧（AI）應用爆炸性成長，導致半導體供應鏈出現前所未有的瓶頸與短缺。富士軟片所增產的平整研磨清洗液，正是晶圓在進行化學機械拋光（CMP）後，用以清除微粒與殘留物的核心關鍵材料。其重要性在於確保晶圓表面達到極致平整與潔淨，這對於後續微影製程的精準度至關重要。
富士軟片預期，此類關鍵材料的市場需求將迎來爆發性成長，因此選擇在此時機點進行大規模投資。這不僅是單純的產能提升，更是對未來半導體產業發展趨勢的戰略性押注。半導體製程的精密化，讓看似不起眼的輔助材料也成為兵家必爭之地。
業務轉型下的策略佈局與創新
事實上，富士軟片此次的擴產行動，正值公司面臨業務轉型的關鍵時刻。傳統辦公設備（如影印機）的銷售停滯，促使這家老牌企業積極尋找新的成長動能。而半導體材料，已然成為其最具潛力的明星板塊。
儘管上個月因財報表現不如預期，曾導致富士軟片股價出現歷史最大單日跌幅，但其半導體材料業務卻展現了強勁的成長韌性。根據報告，在2026年第二季，該業務營收較2025年同期大幅成長了25%。這也證明了公司轉型的方向正確。
有趣的是，富士軟片正將過去在影像、底片領域累積的深厚化學技術，靈活轉化並應用於高精密的晶圓製造材料中。從平整研磨液、光阻劑到聚醯亞胺，產品線不斷擴大。他們甚至導入AI輔助工具，將原本需耗時數年的新型化學材料配方研發，大幅縮短至數個月，大幅提升了響應晶片製造商需求的速度。企業轉型不只是換跑道，更是將核心技術在不同產業中找到新的應用價值。
富士軟片的多角化野心與挑戰
此次大分工廠的擴產，僅是富士軟片更大戰略布局的一環。公司目前的戰略核心是將半導體製造材料與生物製藥打造為集團未來的兩大核心業務。為了加速轉型步伐，富士軟片甚至考慮將仍占集團總營收35%、但成長面臨瓶頸的傳統辦公設備等舊有業務進行分拆，甚至考慮將其獨立上市。
富士軟片指出，此舉將能使集團在面對半導體材料與生物製藥等新重點聚焦領域時，做出更迅速、彈性的投資決策。未來，他們的目標是將自身定位為能涵蓋更多晶圓製造步驟的綜合供應商，產品線計畫進一步向微影以及先進封裝材料延伸。透過業務分拆與策略聚焦，企業能更靈活地應對市場變化，集中資源於高成長潛力領域。
從富士軟片的轉型，我們看到半導體產業的供應鏈韌性不只來自晶圓廠，更仰賴那些默默深耕關鍵材料的「隱形冠軍」。這不單是舊產業的轉型故事，更是新時代下，傳統技術如何賦能高科技製造的絕佳案例。對於臺灣半導體業者來說，這也提醒了我們，合作夥伴的多元性與技術深度，將是維持競爭力的關鍵。
昔日的傳統相機龍頭，到如今成為AI時代不可或缺的半導體材料關鍵大廠，富士軟片的轉型之路正透過技術創新與果斷的業務調整，展現出強大的韌性與雄心。這段從傳統底片到AI晶片材料的轉型歷程，或許能給許多面臨產業變革的臺灣企業帶來啟發。你的公司，是否也正尋找那份能將舊有技術轉化為新時代價值的「靈光一閃」？
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
富士軟片為何擴大半導體材料產能？
富士軟片擴大半導體材料產能，主要是因為全球AI資料中心擴建，導致半導體需求強勁成長，特別是關鍵的平整研磨清洗液市場預期將爆發性成長。
富士軟片在半導體產業中扮演什麼角色？
富士軟片在半導體產業中扮演關鍵材料供應商的角色，提供如平整研磨清洗液、光阻劑等高精密化學品，這些材料對晶圓製造的品質與效率至關重要。
富士軟片的業務轉型策略為何？
富士軟片的業務轉型策略是將半導體製造材料與生物製藥設定為集團未來兩大核心業務，並考慮分拆或獨立上市傳統辦公設備等舊有業務，以加速投資決策並聚焦高成長領域。
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