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根據《koreajoongangdaily》報導,儘管美國對中國半導體產業的管制愈收愈緊,三星電子與SK海力士這兩家韓國記憶體大廠,卻在2025年同步對中國境內的「老舊」晶圓廠砸下重金。三星西安廠增資4,654億韓元(約3.34億美元),較前一年激增68%;SK海力士更在無錫與大連廠投入超過1兆韓元,年增率分別達到102%與52%。這些數字背後藏著一個反直覺的訊號:傳統記憶體的賺錢效應,正在逆勢壓倒地緣政治的干擾。

40%產能動不了:西安與無錫廠的關鍵地位

根據報導揭露的產能結構,三星西安廠區占其NAND快閃記憶體總產量的40%,SK海力士無錫廠則負責其DRAM總產量的40%,大連廠也供應30%的NAND產量。這組數據背後的意思很直接——這兩家韓廠在中國的產能比重,已經大到「不能說撤就撤」。

從半導體廠房的折舊與投產週期來看,這些中國廠區多數是在前幾波景氣循環中建置完成的,設備攤提早已進入尾聲,生產成本遠低於新建的美國或韓國廠房。換句話說,這些舊廠不只是產能據點,更是兩家公司維持成本競爭力的「護城河」。即便美國在2025年取消了它們的「認證最終用戶」(Validated End-User, VEU)資格,迫使每年都得重新申請設備進口許可,三星與SK海力士仍選擇繼續押注,顯然是算過這筆帳的。

從產業面來看,韓國業者的盤算很清楚:舊廠折舊完畢後的現金流貢獻太誘人,即便每年多花行政成本去跑VEU許可,也比在美國或韓國從零建廠來得划算。但這個策略的最大變數,不在美國商務部,而在於中國本土設備何時能真正填補關鍵機台的缺口——一旦中國製設備通過驗證,這兩家韓廠反而可能成為美國制裁網下的「例外」。

禁令之下照樣擴產:VEU取消後的生存法則

VEU資格的取消,理論上會讓半導體設備進口中斷,但實際上兩家公司的投資金額不減反增。SK海力士大連二廠已於今年恢復建設,預計明年投產,每月將新增4萬至6萬片晶圓產能,等於該廠區總產能一口氣提升50%。這個擴產幅度,完全不像一家被制裁陰影籠罩的公司會做的事。

報導中提到一個關鍵傳聞:三星與SK海力士已投入兩年時間測試中國製造的設備,以避免違反美國出口禁令——雖然兩家公司都否認,但這個傳聞本身反映出來的現實是:韓國記憶體廠正在為「後VEU時代」鋪設備援方案。更精確地說,它們不是在對抗美國禁令,而是在「合規的邊界內」尋找最大化產能與獲利的數學解。

從投資用途來看,三星的西安廠增資主要用於生產線升級,而非單純擴充產能;SK海力士則在無錫廠投入5,810億韓元、大連廠4,406億韓元,分別較2024年成長102%與52%。這些資金不是用來跟美國硬槓,而是用來把既有產線的生產效率與良率拉到最高,確保每片晶圓都能榨出最大利潤。

傳統DRAM與NAND的回潮:HBM熱潮下的另類贏家

這一波投資加碼的另一個關鍵驅力,來自產品結構的價格變動。報導中分析師指出,傳統DRAM和NAND晶片價格上漲幅度,甚至超過高頻寬記憶體(HBM),這促使部分生產線回歸傳統DRAM以提升獲利。這句話直接點破了市場的盲點。

過去兩年,市場目光幾乎全部聚焦在HBM,尤其是AI訓練所需的極高頻寬記憶體,讓三星、SK海力士與美光爭相擴產。但當HBM供給逐步跟上、價格漲幅趨緩的同時,伺服器與PC端對傳統DDR4、DDR5 DRAM以及主流NAND SSD的需求卻穩定回升——這些產品的單價漲幅雖然不如HBM驚人,但因為產能基數龐大,對營收與毛利的貢獻反而更顯著。

說穿了,HBM是面子,傳統記憶體才是裡子。SK海力士大連廠擴產50%的決策,就是為了抓住這波傳統NAND的價格修復行情。而三星的態度則相對保守,報導指出三星預期其晶圓產能要到2028年之後才能有顯著增長——這個時間差,或許反映了兩家公司在中國投資報酬率計算上的不同假設。

資料來源:koreajoongangdaily,商傳媒彙整

三星的華盛頓變陣:從補貼遊說轉向AI與6G

在加大中國投資的同時,三星在美國的遊說策略也出現明顯轉向。根據《BigGo Finance》報導,三星電子美國分公司已於本月23日向美國國會提交遊說活動報告,關注點從過往的半導體補貼與貿易,擴展至人工智慧(AI)、資料中心電網及6G等新興領域。這項轉變發生在去年年中,恰好與ChatGPT引爆生成式AI熱潮的時間點重疊。

值得注意的是,三星不僅將AI相關政策獨立列為遊說議程,還在今年第二季新增了針對資料中心電網與能源法案的遊說項目,並將「智慧財產權政策」納入考量。這個動作釋放了一個清楚的信號:三星在華盛頓的劇本,已經從「爭取補貼」切換到「參與規則制定」。與其排隊等晶片補助,不如直接影響AI基礎設施與能源政策的遊戲規則——這才是更高層級的生存策略。

不過,遊說範圍雖然擴大,今年上半年三星的遊說支出總計266萬美元,反而較去年同期下降約7.0%。這組數據的解讀空間很有趣:要嘛是三星認為既有遊說網絡已經夠用,不需要追加預算;要嘛是資源被重新配置到更有實質意義的技術布局上。我傾向於後者——在華盛頓,花錢不一定能解決問題,但選對戰場絕對可以。

資料來源:BigGo Finance,三星美國分公司遊說報告

不想被美國掐住,也不想跟中國斷開:韓廠的鋼索策略

把這幾條線索串起來看,三星與SK海力士的中國策略其實是一個「雙面下注」的經典樣本。一方面,它們用舊廠的現金流來支撐全球產能,不輕易放棄中國這個全球最大的記憶體消費市場;另一方面,它們在美國的政治布局從防守轉為進攻,不再只求豁免,而是直接參與AI時代的規則制定。

但這個策略能走多遠,最終還是要看兩個變數:第一,美國對VEU許可的審查會不會從「每年換證」變成「實質凍結」;第二,中國本土半導體設備的成熟速度,是否能讓韓廠在關鍵製程上找到替代方案。如果這兩個條件同時惡化,那40%的產能占比反而會變成「人質」,而不是護城河。

從投資人的角度來看,記憶體大廠的中國舊廠擴產,短期內對獲利絕對是加分項——折舊低、價格好、需求穩。但中長期風險是,一旦美國收緊對中國半導體設備的管制,這些擴產投資可能面臨設備斷供的窘境。三星預期產能要到2028年才有顯著增長,這個時間點或許已經把政策風險考慮進去了。

數據背後的啟示

回到最根本的問題:一家跨國半導體公司,在中美科技戰的夾縫中,為什麼選擇加碼而不是撤退?數據給出的答案是——因為舊廠的經濟效益,暫時壓過了地緣政治的風險貼水。三星與SK海力士在中國的投資年增率分別為68%與102%,這不是政治表態,這是一道算得出來的財務題。

但這道題的解題環境正在快速改變。美國的VEU機制從「長期豁免」轉為「年度許可」,本質上是把控制權收回手上;而中國製設備的驗證傳聞雖然被否認,卻暗示了韓廠正在為「美國設備斷供」這個極端情境預作準備。未來兩年,這兩家公司的中國產能能不能真正開出來,看的不是它們自己的投資意願,而是美國商務部每年發不發那張許可證。

對台灣的半導體產業來說,這個案例的啟示很清楚:在全球供應鏈重組的過程中,「產能占比」不等於「談判籌碼」,關鍵在於你有沒有不可取代的技術位階。三星與SK海力士在中國的40%產能,如果沒有美國設備的持續支援,轉眼就會變成40%的閒置產能。這不是唱衰,這是提醒——半導體競賽的最終裁判,還是技術自主的深度。

編輯觀點:從三星與SK海力士的中國投資布局來看,記憶體產業正在進入一個「高獲利、高風險」的扭曲狀態。傳統DRAM與NAND的價格回升,確實讓舊廠折舊完畢的生產線變成印鈔機,但這台印鈔機的開關,現在掌握在美國商務部每年一次的許可審查手上。我認為接下來12個月最值得關注的,不是兩家韓廠擴了多少產能,而是美國會不會把VEU許可從「程序性審查」升級為「實質性審查」——那才是真正改變賽局的轉折點。對台灣記憶體相關供應鏈來說,現在是時候重新檢視客戶集中度風險了。

行動呼籲:如果你是一家台灣半導體設備或材料供應商的決策者,現在該問自己的不是「三星和SK海力士在中國擴廠對我有沒有訂單挹注」,而是「萬一這些中國廠區的設備進口中斷,我的客戶會轉單到韓國或美國廠,還是直接砍單?」建議優先檢視前三大客戶的中國產能占比,並模擬VEU許可中斷三個月、六個月、十二個月的情境應變計畫。這不是杞人憂天,這是風險管理的基本功。

本文改寫整理自公開新聞來源,原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。

常見問題 FAQ

三星和SK海力士為什麼不怕美國禁令,還敢加碼投資中國舊廠?

因為這些中國舊廠的設備折舊已經完成,生產成本極低,加上傳統DRAM和NAND價格回升,短期獲利誘因壓過了地緣政治風險。只要美國每年核發VEU許可,這筆投資就是穩賺不賠的生意。

VEU資格被取消後,三星和SK海力士要怎麼進口半導體設備到中國?

它們現在必須每年向美國商務部申請一次性許可,才能為中國廠區進口受管制的高科技晶片設備。這讓過去的長期豁免變成年度關卡,增加了營運的不確定性,但目前尚未出現實質的設備中斷。

三星在美國的遊說策略轉向AI和6G,對台灣產業有什麼影響?

這代表三星不再只依賴半導體補貼,而是積極參與AI基礎設施與能源政策的規則制定。台灣業者在AI伺服器、散熱、先進封裝等領域有競爭優勢,應密切關注美國政策走向,避免在遊說資源配置上落後國際大廠。

SK海力士大連廠擴產50%,會影響全球NAND價格嗎?

新增產能預計在明年投產,每月增加4萬至6萬片晶圓,短期內對供給面的衝擊有限。但如果傳統NAND價格持續上漲,這批新產能反而會成為價格的緩衝閥,抑制漲幅過快。

台灣半導體廠商該怎麼解讀韓廠的中國布局?

關鍵啟示是:產能占比不等於談判籌碼。台灣業者應趁這波記憶體景氣回升時,加速技術節點的推進與客戶結構的分散,避免過度集中於特定區域或特定客戶,才能在中美科技戰的長期結構中保有主動權。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成,內容僅供參考,可能存在錯誤或不準確之處。

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