關鍵數字：新台幣26.68億元。這是漢民測試（簡稱漢測）2026年1至7月累計營收，不僅年增128.18%，更直接超越2025年全年表現。一家測試廠用七個月做完十二個月的生意，背後透露的訊息再清楚不過——AI晶片測試需求已經不能用「升溫」來形容，根本是全面沸騰。
📊 數據總覽
漢測26日在上櫃前業績發表會端出的數字，讓在場法人眼睛為之一亮。2026年上半年營收21.85億元，已達去年全年九成水準；毛利率從2024年的36.23%拉至2025年的42.10%，2026年上半年更一舉攻上54.88%的歷史新高。營收年複合成長率（CAGR）達33%，員工規模也從2025年底的430人快速擴充至570人。這些數字不是線性成長，是階梯式跳升。
毛利率從36%到54%只花了一年半，這在硬體為主的半導體測試產業並不多見。背後代表的意義是：漢測正在吃市場上最稀缺、定價權最高的那塊餅。
不只做探針卡，漢測在打一場「多物理場」的仗
總經理王子建在發表會上點出一個關鍵轉折：晶片測試已經從單一技術挑戰，演變成機構、熱、光、電、材料的多物理場整合難題。換句話說，客戶要的不再只是「測得準」，而是「在高功耗、高密度、高速傳輸的極限狀態下，還能測得穩、測得久」。
漢測的底氣來自兩個核心資產。第一，全台最大、超過340人的專業工程服務團隊，能在24小時內提供在地化即時支援——這對產線一刻不能停的半導體廠來說，是關鍵差異化。第二，漢測是全台唯一具備自主研發薄膜式探針卡能力的廠商，這項技術在矽光子與CPO（共同封裝光學）測試中扮演關鍵角色。
一個具體案例展現了這家公司的執行力。王子建透露，曾有位AI大客戶提出高功耗熱管理系統需求，漢測團隊在兩個月內完成開發與驗證，並於當季出貨超過60套。這套系統後來在客戶年會上被公開點名表揚，不僅能管理晶片溫度，還能保護昂貴的探針卡、延長使用壽命、降低燒晶片風險。兩個月從零到出貨，這不是大公司的節奏，這是新創公司的拚勁。
編輯觀點：漢測這波爆發，本質上是「AI晶片複雜度」與「測試服務在地化」雙重缺口的受害者變受益者。過去測試座、探針卡市場被國際大廠把持，但AI晶片功耗動輒3、500瓦，傳統公版方案根本不夠用，客戶需要高度客製化、且能快速反應的在地夥伴。漢測用17年累積的工程服務網絡，加上三大新市場的提前卡位，正好堵上了這個缺口。從毛利率跳升幅度來看，市場願意為「穩定解決方案」支付的溢價，遠比想像中更高。但接下來要觀察的，是這套高毛利模式能否在海外據點複製。
三大新市場，哪一個最值得押注？
漢測將下一階段成長寄託在三個領域：高速記憶體SLT測試座、先進封裝設備、矽光子測試。這三條線的布局節奏不同，爆發點也不一樣。
高速記憶體SLT測試座是相對成熟的路線。漢測從創立初期就深耕記憶體SLT機台，技術底子本來就在。針對高速DDR記憶體測試座的龐大需求，公司已投入研發具高技術門檻的產品，預期明年完成客戶端驗證。更關鍵的是服務網絡的海外擴張——2025年底在新加坡與馬來西亞設立子公司，2026年10月起更將派團隊赴美國西北部協助大型客戶進行記憶體測試機裝機維護，這筆合約一路簽到2030年。長約在手，未來五年的基本盤已經釘住。
先進封裝設備這塊，漢測採「代理＋自研」雙軌並進。代理漢民集團旗下台灣電鏡（TEMIC）的電子束缺陷檢測設備，同時自研Symphony Reflow回焊設備。王子建透露，回焊設備已順利在封測大廠完成裝機並取得採購訂單（PO），代表客戶對穩定性的認可已從試用走向批量採用。這一步意義重大——漢測正式從「測試服務」跨入「設備供應」的更高階層。
矽光子與CPO測試則是爆發力最大、同時風險也最高的一塊。漢測自研的薄膜式探針卡已於2026年4月出貨，8月送樣至美國矽光子通道光轉電IC客戶端驗證，直接與全球大廠F公司正面對決。此外，公司與德國FineTec合作布局矽光子Insertion 2/3測試流程，跨入精度要求在2微米以內的光學儀器測試。這條線如果通過驗證，將直接打開一個全新的TAM（可服務市場），而且競爭對手屈指可數。
從新竹到奧瑞岡，漢測的全球棋局
漢測的全球布局不是喊口號。從台灣、中國蘇州、日本、新加坡、馬來西亞，到美國鳳凰城與奧瑞岡，七個據點構成了一張24小時運轉的服務網絡。王子建說得很直接：「客戶在哪裡，漢測就在哪裡。」
這句話背後有兩個含義。第一，半導體供應鏈正在全球重組，漢測跟著客戶的腳步走，等於被動接收了地緣政治的避險紅利。第二，測試服務的本質是「最後一哩的支援」，距離越近、反應越快，客戶越離不開你。這種黏著度，是財報上看不到的隱形護城河。
數據告訴我們什麼？
把這些數字拚在一起，一個清晰的圖像浮現了：漢測正在從「測試服務商」往「先進測試方案平台」轉型。
七個月賺贏去年全年，反映的是既有業務的產能滿載；毛利率從36%跳上54%，證明客製化高階方案的定價能力；而三大新市場的布局，則是在為兩年後的成長預留伏筆。市場上對半導體測試股的評價，通常看的是「測試難度溢價」——誰能處理最難的案子，誰就能拿到最高的利潤。
以目前漢測在熱管理、薄膜探針卡、以及矽光子測試的進度來看，這家員工數不到600人的公司，已經擠進了過去由國際大廠壟斷的技術擂臺。不過，接下來的考驗在於：海外據點的在地化服務品質能否維持台灣水準？矽光子客戶驗證能否順利過關？這些都會是影響2027年營收曲線的關鍵變數。
以2026年上半年已達去年全年九成營收的基期來看，全年營收挑戰50億元並不是太誇張的預估。對投資人來說，漢測的故事不僅僅是「AI概念股」這麼簡單——它代表的是台灣中小型半導體供應鏈，在全球技術重組中找到的突圍路徑。
如果你是半導體產業的從業人員，或正在關注測試供應鏈的投資機會，現在該問自己的問題是：漢測的三大新市場布局，哪一條線最可能成為下一個營收爆發點？記憶體的長約保護傘、先進封裝的設備訂單、還是矽光子的全球競爭賽局？答案可能決定未來兩年你如何看待這家公司的價值。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
漢測2026年1至7月累計營收多少？
新台幣26.68億元，年增128.18%，已超越2025年全年營收24.25億元。
漢測毛利率跳升到多少？原因是什麼？
2026年上半年毛利率達54.88%，遠高於2024年的36.23%。主因是高階客製化測試方案（如熱管理系統）定價能力強，且產品組合優化。
漢測三大新市場是什麼？
高速記憶體SLT測試座、先進封裝設備（含代理與自研回焊設備）、以及矽光子與CPO測試整合方案。
漢測海外布局有哪些據點？
台灣、中國蘇州、日本、新加坡、馬來西亞、美國鳳凰城與奧瑞岡共七個據點。
漢測的矽光子測試進展到什麼階段？
2026年4月薄膜式探針卡已出貨，8月送樣至美國客戶端驗證，直接與全球大廠F公司競爭，預計下半年有軟體授權收入。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
