半導體測試正在經歷一場從「電性量測」到「光電同測」的結構性轉變。AI晶片從單一大型晶片走向Chiplet、CoWoS、HBM與共同封裝光學（CPO），測試環節面臨的挑戰不再只是電性，還包括散熱、光學對位、訊號傳輸與多晶粒良率控制。預計9月由興櫃轉上櫃的晶圓測試解決方案業者漢測（7856），正是沿著這波高階測試需求，將業務由晶圓針測機工程服務，逐步延伸至高功耗熱管理、矽光子與CPO設備、先進封裝設備、高速記憶體SLT及高階探針卡。這家上半年每股純益已達21.5元的興櫃股王，能不能在轉上櫃後兌現更長遠的技術布局，才是市場真正的考驗。
熱管理撐起現階段營收，但AI散熱不是「裝上去就好」
今年前7個月，漢測累計營收26.68億元，年增128.18%，已經超越去年全年的24.25億元。上半年毛利率54.88%，每股純益21.5元。成長幅度很驚人，但如果拆解營收結構，會發現目前貢獻最大的，其實是高功耗熱管理——這塊業務上半年已占營收超過三成。
漢測總經理王子建在25日的媒體茶敘上說得很直白：高功耗熱管理是現階段四大成長引擎中，最快產生營收與獲利的項目。AI晶片功耗持續提高，測試過程的散熱需求，已經不只集中在晶圓與針測機，連探針卡本身都需要熱管理，否則過熱會導致探針變形、損壞或測試穩定度下降。
不過話說回來，這不代表所有晶片測試都需要高功耗熱管理。王子建特別點出，車用IC及成熟製程晶片的功耗相對較低，採用率與GPU不同。換句話說，不能直接把全球晶圓針測機的需求增幅，等同於熱管理模組的營收成長幅度——這個區分，對於推算漢測未來營收天花板，很關鍵。
CPO「今年已有營收」的背後：從工程服務走向設備出貨，中間隔著168個工程師
相較熱管理的即戰力，CPO業務的節奏就沒那麼乾脆。漢測已針對CPO的Insertion 1建立自有測試解決方案；Insertion 2、Insertion 3則由工程團隊協助合作夥伴及客戶優化設備與測試流程，並共同開發自動化設備。王子建特別強調，市場若只看設備出貨，可能以為漢測的CPO業務尚未產生營收，但公司先前已簽署技術支援及服務合約，今年其實已有相關收入，只是目前列在工程服務項目。
「Insertion 2今年就有營收，因為我們早就簽了Technical Support跟Service合約。」王子建說，明年則會包含設備ODM、OEM的營收。這意味著，漢測在CPO供應鏈扮演的角色，正由前期工程服務與技術支援，逐步向設備設計、製造及量產支援延伸。但關鍵問題在於：實際設備出貨量仍取決於客戶驗證、設備成熟度及擴產速度，現階段尚未納入明確營收預測。
這其中還有一個容易被忽略的瓶頸：人力。王子建透露，若依照德國自動化設備合作夥伴ficonTEC預估的需求及月出貨目標，漢測可能還要增加約168名工程師及相關人員。截至今年7月，漢測員工人數約570人，其中工程服務團隊超過340人。一口氣增加將近三成的工程人力，在半導體設備人才供給緊繃的台灣，不是喊喊就能到位的事。
光電同測的自動化，為什麼要等到2027年？
CPO將光學元件拉近運算與交換器晶片，縮短高速訊號傳輸距離、降低能耗，卻也使測試流程比傳統晶片更加複雜。過去晶圓測試主要聚焦電性量測，矽光子與CPO則必須同時進行電性及光學測試，並處理光學對位、訊號完整性及多通道良率等問題。
王子建點出一個很現實的產業斷層：「做電測的人，到目前為止不一定懂光測；懂光測的人，也不一定懂電測。」如何把光學與電性量測整合成自動化設備，將是矽光子測試走向量產的關鍵。而這個整合，牽涉的不只是技術，還有跨領域人才的磨合。
對於光電同測何時成熟，王子建的說法頗為務實：技術與自動化程度將持續演進，不會在某一年突然完成，但「至少明年開始會比較容易測試一點」，預期2027年可達到一定程度的自動化。這個時間點，與漢測CPO設備預計2027年擴大、MEMS探針卡2028年切入AI晶片的規畫，環環相扣。
【編輯觀點】漢測的布局很清楚：熱管理撐住現在，CPO設備和先進封裝看明年，MEMS探針卡和高速記憶體SLT要等到2028年後。但資本市場的耐心通常不超過兩個季度。轉上櫃後，漢測最大的考驗不是技術能不能做出來，而是「工程服務公司轉型為產品設備公司」這段路上，能不能在CPO設備放量之前，持續拿出足夠的營收成長來支撐市場預期。另一個值得追蹤的指標是：168名工程師的缺口，半年後補到多少？這將直接決定2027年的設備出貨進度。
MEMS探針卡攜手MJC，避開專利地雷、2028年瞄準AI晶片
在探針卡布局方面，漢測目前已涵蓋懸臂式、垂直式及薄膜式探針卡。薄膜式探針卡正由5G、6G、RF與毫米波等高頻應用，向矽光子所需的高速測試延伸，現階段主要鎖定TIA（轉阻放大器）——TIA負責將光訊號轉換成電訊號，是矽光子模組及高速光通訊的重要元件。垂直式探針卡則可用於矽電容、矽中介層等AI及先進封裝元件。
至於市場最關注的MEMS探針卡，漢測選擇與日本MJC合作，而非自行開發。原因很實際：相關技術涉及多項既有專利，自行開發可能面臨專利訴訟及漫長法律程序。MJC原本在車用MEMS探針卡市場具備基礎，雙方接下來將把合作重心進一步轉向AI晶片，預計2028年切入GPU、CPU及TPU測試。
王子建也強調，即使MEMS等高階探針卡需求增加，傳統垂直式探針卡仍有其應用市場，不會因先進製程演進而消失。這個判斷，對於理解漢測在探針卡市場的定位策略，滿關鍵的。
先進封裝與高速記憶體：2028年是共同關鍵字
先進封裝設備方面，漢測SYMPHONY設備今年已取得新竹封測客戶案，並規畫下半年再將設備導入中部及南部客戶。現階段將先從封測廠切入，晶圓代工廠則是後續拓展目標。王子建表示，希望先進封裝設備明年開始出現初步成果，並於2028年形成較明顯貢獻。
高速記憶體SLT（系統級測試）方面，漢測目前正與中國記憶體業者合作，先從電競DRAM及VRAM超頻測試累積技術與驗證經驗。隨DDR6規格及市場時程推進，相關業務較明顯的營收貢獻，可能落在2028年至2029年。
整理一下就會發現：2028年是漢測多項新產品線預期「開始形成明顯貢獻」的共通時間點——MEMS探針卡切入AI晶片、先進封裝設備明顯貢獻、高速記憶體SLT起步，全都指向同一個年份。
轉上櫃後的觀察重點：不是AI題材，是產品落地能力
漢測預計明（26）日舉辦上櫃前業績發表會，並於9月由興櫃轉上櫃。公司過去的核心優勢，主要來自晶圓針測機裝機、移機、維修、保養及客製化工程服務；下一階段則希望把現場服務經驗，轉化為熱管理模組、CPO自動化設備、先進封裝設備及高階探針卡等產品。
從興櫃股王到上櫃新兵，市場對漢測的檢視標準會更嚴格。轉上櫃後，觀察重點將不只在AI題材或短期營收成長，更在於：CPO設備能否依計畫於2027年擴大、MEMS探針卡能否在2028年通過客戶驗證、以及漢測的人才與設備產能，能否跟上高階晶片測試需求。這些問題的答案，不會在掛牌第一天揭曉，但會決定漢測三年後的市場定位。
如果你追蹤半導體測試設備的投資機會，建議把漢測的關注時間軸拉長到2027到2028年，而不是只看9月掛牌初期的蜜月行情。接下來半年內，有兩個具體指標值得追蹤：第一，漢測工程師人數增加的速度；第二，CPO Insertion 2設備在客戶端的驗證進度。這兩個變數，會比單月營收數字更早透露這家公司的轉型是否走在對的方向上。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。
常見問題 FAQ
漢測預計何時從興櫃轉上櫃？
漢測預計於2026年9月由興櫃轉上櫃，並於8月26日舉辦上櫃前業績發表會。
漢測的CPO業務什麼時候開始有營收貢獻？
漢測CPO業務今年（2026年）已有工程服務收入，明年（2027年）將進一步包含設備ODM、OEM營收。
漢測的MEMS探針卡何時會切入AI晶片測試？
漢測與日本MJC合作的MEMS探針卡，預計2028年切入GPU、CPU及TPU等高階AI晶片測試。
高功耗熱管理在漢測營收中占比多少？
2026年上半年，高功耗熱管理相關產品占漢測營收比重已超過三成，是目前貢獻最大的業務項目。
漢測在CPO測試自動化方面的進度為何？
漢測預期光電同測自動化將持續演進，2027年可望達到一定程度的自動化。
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