關鍵數字：漏電失效率驟降至百分之一，位元密度提升逾16.3%！這些數字不是實驗室的樣品數據，而是鎧俠與威騰電子在鉬製程測試中交出的成績單。當3D NAND快閃記憶體堆疊層數正式跨越300層關卡，半導體產業的「材料聖杯」之爭，已經從實驗室選項變成量產線上的生存之戰。
📊 數據總覽
SemiAnalysis的最新報告點出了一個殘酷現實：過去十年撐起儲存密度提升的垂直堆疊路徑，已經撞上材料物理極限。當層數突破300層，傳統鎢製字元線開始出現三大瓶頸——電阻過高、含氟製程造成漏電、超深孔填充困難。這不是製程微調能解決的問題，而是需要從根本上更換材料。
目前主要NAND廠商的技術進度呈現階梯式分佈：
有趣的是，層數落後的廠商不見得是輸家。鎧俠與威騰雖然在層數上暫時落後，卻在鉬製程的材料驗證上拔得頭籌——無氟鉬製程的漏電失效率僅為鎢製程的百分之一，這意味著當他們往300層以上推進時，良率曲線可能比先行者更漂亮。
為何「鉬」非換不可？
半導體業界有個殘酷定律：電阻與線寬成反比。當字元線的深寬比超過一定門檻，鎢的電阻值會急遽上升，導致讀寫速度大幅衰減。這就像在一條越來越窄的高速公路上塞滿車流，再怎麼踩油門也跑不快。
SemiAnalysis的數據顯示，鉬在奈米尺度下的電阻表現明顯優於鎢，而且它可以採用無氟製程——這對漏電控制是致命關鍵。氟離子在製程中就像不受控的「小惡魔」，容易在相鄰線路間形成漏電路徑，而鉬製程直接拔掉這個禍源。用白話講：換成鉬，等同於幫晶片換了一條更寬、更順暢的高速公路，而且連旁邊的護欄都加固了。
更重要的是，在相同矽體積下，鉬製程能提高超過16.3%的位元密度。這數字對記憶體廠商而言不是毛利率多幾個百分點的問題，而是直接決定一顆晶圓能切出多少顆晶片、成本結構能不能打贏對手。
設備商的大航海時代
材料轉型從來不只是材料本身的事。SemiAnalysis預估，鉬製程占NAND總產能比重將從去年的中個位數，快速攀升至2027年的約30%。這條成長曲線有多陡？我們來看看設備市場的預估數字：
科林研發因為率先推出可量產的鉬原子層沉積設備，目前在這個利基市場握有先手優勢。不過話說回來，鉬製程的商機不會只停在NAND領域——一旦技術成熟，DRAM與邏輯晶片也很可能跟進，到時候設備市場的餅會比SemiAnalysis現在畫的更大。
這波設備採購熱潮還有一個隱藏催化劑：記憶體景氣正處於高峰。根據集邦科技統計，全球前五大NAND品牌廠今年第2季合計營收達688.7億美元，季增77%。口袋滿滿的廠商，投資新設備自然更敢下手。
編輯觀點：這波鎢轉鉬的材料革命，表面上是技術升級，骨子裡是一場「時間窗口」的殘酷競賽。SK海力士雖然在層數上領先，但如果鉬製程的導入速度跟不上，那321層的領先優勢可能只是曇花一現。反過來說，鎧俠與威騰雖然層數落後，卻在鉬製程的驗證上取得關鍵數據——漏電失效率僅百分之一、位元密度提升16.3%，這兩個數字意味著他們有機會在400層以上的競賽中直接彎道超車。
對台灣記憶體相關供應鏈來說，這波材料轉型帶來的設備與耗材需求是明確的利多，但真正的考驗在於：當業界全面轉向鉬製程時，原有鎢製程的設備折舊與產能轉換成本，會不會讓體質較弱的廠商直接被淘汰？這場競賽不是看誰跑得快，而是看誰在轉彎時不會摔車。
中國對手的變數
在這波技術競賽中，長江存儲的母公司長存集團近期在科創板的IPO申請已獲受理，擬募資人民幣330億元。但SemiAnalysis的報告直言，長江存儲的NAND堆疊技術「尚未進入300層以上競爭」。
換句話說，當國際大廠已經在討論400層以上的量產路線圖時，長江存儲還在追趕300層的門票。這330億人民幣的募資計畫，與其說是進攻，不如說是防守——在技術與產能雙重落後的壓力下，他們需要的不是彎道超車，而是先想辦法不要被甩出賽道。
數據告訴我們什麼？
把這些數字串在一起，會得到一個清晰的結論：3D NAND的層數競賽不會停，但贏家不再是堆得最高的人，而是最先把材料轉換成本控制住的人。
SemiAnalysis預測鉬製程產能占比將在兩年內拉高到30%，這個速度比業界半年前預期的快了將近一倍。原因很簡單：記憶體景氣高峰給的現金流，讓廠商有底氣同時推進層數提升與材料轉換兩條戰線。
對投資人而言，科林研發的設備訂單能見度、以及東京威力科創與應材的跟進速度，會是觀察這波材料轉型能否順利落地的關鍵指標。而對一般消費者來說，這波材料升級最終會反映在SSD與手機儲存空間的性價比上——當位元密度提升16%，代表同樣價格能買到的容量又會再跳一階。
至於鉬會不會成為下一個鎢？在電子材料的歷史上，從來沒有永遠的王者，只有不斷被取代的過客。
📌 你的下一步
如果你手中持有記憶體相關股票，該關心的不是「層數誰領先」，而是「誰的鉬製程良率先達標」。科林研發的設備出貨數據、鎧俠與威騰的後續量產時程，會比任何營收數字都更具前瞻性。
如果你只是一般消費者，這波技術升級的紅利預計在2026年下半年開始反映在終端產品價格上。到那時候，同樣的預算可以買到容量多一倍的SSD，而你需要決策的只是——要現在入手，還是等鉬製程產品普及後再升級？
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由自由時報發布。
常見問題 FAQ
為什麼NAND層數超過300層後，鎢製程就不適用了？
主要原因是電阻過高、含氟製程導致漏電、以及超深孔填充困難三大瓶頸，導致效能與良率同時衰退。
鉬製程能帶來哪些具體的效能提升？
根據鎧俠與威騰的測試，無氟鉬製程可將漏電失效率降至鎢製程的百分之一，並在相同矽體積下提升逾16.3%的位元密度。
哪家設備商在這波材料轉型中最有優勢？
科林研發因率先推出可量產的鉬原子層沉積設備，短期內最具先機；東京威力科創、應材、ASMI及北方華創則可能在後續DRAM與邏輯晶片跟進時受惠。
長江存儲在這波競賽中的位置如何？
長江存儲目前尚未進入300層以上競爭，技術與產能仍面臨追趕壓力，其母公司的330億人民幣IPO募資主要用於追趕而非領先。
消費者何時能感受到這波技術升級？
預計2026年下半年開始，鉬製程導入的效益會逐步反映在SSD與手機儲存裝置的容量與價格上。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
