美系外資花旗證券的一份最新報告，稍微為近期股價陷入盤整的旺矽（6223）注入一劑強心針。報告直言，儘管市場對下半年成長放緩及CPO測試設備業務存有疑慮，但公司目前CPO測試進展「符合預期」，因此維持買進評等，目標價上看7,200元。今日股價也隨之翻紅，盤中一度上漲近1%，暫報5,090元。
下半年營收僅季增低個位數，但毛利率有戲？
說真的，旺矽自己也坦言，預期下半年營收大概只會比上半年成長低個位數百分比，這個數字聽起來確實不太振奮人心。不過，花旗的觀點倒是給了市場另一個思考維度：營收長得慢沒關係，重點是長什麼。受惠於產品組合持續優化，尤其是高毛利的CPO測試設備與高階探針卡比重拉高，毛利率反而有往上走的空間。換句話說，賣得少但賣得更貴，獲利不一定會難看。
旺矽本身則重申訂單能見度相當正向，且能見度已經延伸到明年，應用範圍涵蓋CPU、AI ASIC、SoC及網通晶片。隨著產能持續擴充，公司預期2027年營運可望維持穩健的年增趨勢，而且成長幅度至少不低於今年。這等於是把市場對短期的疑慮，直接用中長期的成長故事來回應。
CPO認證進入關鍵期，INS3工程機Q4陸續出貨
市場最關注的CPO測試設備業務，目前進度到底如何？根據花旗的訪查，旺矽的CPO INS2現在還在客戶認證階段，但隨著認證逐步推進，年底前量產時程的能見度會越來越清楚。旺矽目前正與GPU及網通晶片業者密切合作，客戶的CPO產品預計在2027年下半年才會進入更大規模的量產。
至於下一世代的INS3工程機，預計從2026年第四季開始陸續出貨，客戶涵蓋晶圓代工、封裝測試及無晶圓廠等領域，總共囊括5家國際級客戶。花旗預期，具規模的量產訂單將在2027年上半年逐步浮現。整體來看，CPO測試設備的進展確實沒有掉漆，大致都走在原先預期的軌道上。
VPC不會被MEMS消滅！花旗點破市場一大誤解
話說回來，這次報告中有一個很關鍵的觀點，值得投資人多想兩層。市場上不少人認為，隨著半導體封裝技術從傳統焊錫凸塊、銅柱演進到更細微的微凸塊，甚至走向混合鍵合，MEMS探針卡會逐步蠶食掉VPC（垂直探針卡）的市場。但花旗直言，這其實是個誤解。
為什麼？因為在先進封裝應用中，測試時如果直接接觸晶片上的鍵合介面，可能會造成損傷或污染。在這種情況下，晶片設計業者反而有動機繼續採用VPC架構來避免風險。更何況，先進VPC技術同樣能支援高針數及細間距測試，並非所有微凸塊應用都非用MEMS不可。
花旗強調，旺矽的競爭優勢恰恰在於它「兩條腿走路」——能依照客戶需求提供VPC或MEMS解決方案，同時滿足效能要求、可靠度標準及成本目標。報告預期，旺矽兩大產品線的產能都將維持滿載到明年。這也意味著，至少在可見的未來，VPC不會被MEMS完全取代，兩者會並存在不同的應用場景中。
編輯觀點：從產業面來看，花旗這份報告與其說是「送暖」，不如說是在幫市場重新校準對CPO的預期心理。大家都把目光放在CPO什麼時候放量，卻忽略了一個結構性問題：CPO測試設備的訂單爆發，不會是整條供應鏈雨露均霑，而是極度集中在一線業者手中。旺矽目前手握5家國際客戶的INS3訂單，確實佔了好位子，但真正的考驗在於2027年上半年量產訂單轉換成實質營收的速度。如果連花旗都只能用「大致符合預期」來形容，代表變數還很多，投資人不能只看目標價的數字就衝進去。
產能擴充腳步不停，MEMS 2027年目標每月600萬片
在產能規劃上，旺矽維持今年底VPC產能200萬片、MEMS產能350萬片的目標不變。而到了2027年，MEMS產能可望進一步拉升到每月600萬片，等於是在兩年左右的時間內翻了將近一倍。這個擴產幅度不小，也反映公司對中長期訂單的信心。
不過，擴產從來就是兩面刃。產能開出來之後，能不能用滿、有沒有足夠的高階訂單去填，才是決定獲利能否同步成長的關鍵。至少從花旗的角度來看，它們認為旺矽的產能滿載狀態會持續到明年，短期內供過於求的壓力還不明顯。
對一般投資人來說，與其盯著7,200元這個天花板數字，不如先關注兩個更實際的觀察點：第一，CPO INS2在年底前能不能順利通過客戶認證，這會直接影響2027年上半年量產訂單的兌現進度；第二，毛利率在下半年是否如花旗預期的那樣出現改善，這才是支撐股價最紮實的基本面。畢竟，外資的目標價可以喊得很高，但股價最終還是要靠公司自己一季一季的成績單來兌現。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
花旗為什麼在旺矽股價疲弱時仍維持7,200元目標價？
因為花旗認為旺矽的CPO測試設備業務進展符合預期，且產品組合改善將帶動毛利率上升，加上VPC與MEMS兩大產品線產能持續滿載，中長期營運動能明確，因此維持買進評等與目標價。
旺矽CPO測試設備何時才會真正貢獻營收？
INS2目前仍在客戶認證階段，年底前量產能見度會更清楚；INS3工程機將於2026年第四季開始出貨給5家國際客戶，具規模的量產訂單預計在2027年上半年浮現，2027年下半年客戶CPO產品才進入更大規模量產。
MEMS探針卡會不會全面取代VPC？旺矽如何因應？
不會。花旗指出市場存在誤解，先進VPC同樣能支援高針數與細間距測試，且在更先進封裝應用中，晶片設計業者為避免損傷鍵合介面，仍有動機採用VPC。旺矽的優勢是同時提供兩種解決方案，滿足客戶效能、可靠度與成本需求。
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