事件總覽：AI晶片出貨的瓶頸，已經從台積電的CoWoS產能，逐步轉移到ABF載板這條供應鏈上。從2026年下半年約8%到10%的供需缺口，到2027年的21%到34%，再到2028年可能飆升到42%到51%，一場圍繞ABF基板的產能競標戰，正在檯面下激烈上演。
📅 2025年Q4：ABF產能全線爆滿，交期突破一年
大約從去年底開始，市場上已經嗅到一股不尋常的氛圍。根據法人圈的觀察，全球六家主要ABF基板供應商的2026年產能，早就被預訂一空，一片不剩。訂單滿到什麼程度？整體交期已經拉長到12到14個月——也就是說，現在下單，拿到貨的時候可能已經是明年下半年的事了。
這不是某一家廠商的個別現象，而是整個產業的共同縮影。在此之前，市場關注的焦點大多集中在台積電CoWoS先進封裝能開出多少產能，但現在看來，真正的瓶頸已經悄悄向後段移動，卡在ABF基板這一關。
📅 2026年初：封裝體積大增，單顆晶片消耗產線時間暴增
為什麼產能突然不夠用？SemiAnalysis的最新觀察點出了一個關鍵變化：隨著新一代ASIC與GPU平台的規格演進，封裝體積正在急遽放大。數據會說話——最高已經達到9,000到14,000平方毫米，層數也拉高到20到24層。這不是小幅度的規格升級，而是直接把生產線的占用時間拉長了一大截。
講白一點，同樣一條產線，以前可以做的顆數，現在可能只剩六成、七成。產能就這樣被稀釋掉了。而這還只是剛開始。
📅 2026年中：輝達Rubin GPU點燃需求炸彈，載板面積暴增123%
真正把需求推向另一個高度的，是AI伺服器與HPC晶片的規格軍備競賽。以輝達新一代Rubin GPU為例，法人提供的市場資料顯示，它所需的載板面積，比前一代Blackwell增加了整整123%。超過一倍——這不是線性成長，是跳躍式成長。
這意味著什麼？意味著就算產能不變，單一客戶吃掉的材料就在翻倍；更別提AI晶片的需求本身還在爆炸性增長。供給沒變多、需求翻倍漲，供需失衡的數學題，其實並不難算。
話說回來，這波供需失衡最直接的受益者是誰？是基板廠。因為交期已經超過一年，客戶為了確保2027年、甚至2028年的供貨無虞，已經開始跟基板廠洽談2029年之後的長期產能承諾。更有趣的是，部分二線廠已經不按牌理出牌——直接用競標方式拍賣剩下的產能。誰出價高誰就拿貨，這是賣方市場最赤裸的展現。
編輯觀點：從產業面來看，這波ABF產能競標戰反映的不只是供需問題，更是一個結構性的定價權轉移。過去幾年，大家都盯著台積電的CoWoS產能當作AI出貨的風向球，但現在真正的瓶頸已經從前段晶圓製造往後段封裝與載板移動。基板廠正在掌握過去從來沒有過的定價話語權，而且這股力量會不會進一步往OSAT測試產能傳導，是接下來最值得追蹤的變數。對一般投資人來說，與其繼續追已經漲多的晶圓代工話題，不如開始研究ABF載板、測試介面、甚至上游材料這幾個被市場低估的環節——這些才是真正卡住AI出貨的「隱形冠軍」。
📅 2026年下半年至2028年：缺口從8%擴大到51%，客戶搶簽2029年長約
隨著台積電CoWoS先進封裝產能持續擴張，它反而成為拉動ABF載板需求的另一股力量。封裝產能越多，需要的載板就越多，這是一個連動效應。市場研究機構已經多次上修ABF載板的供需缺口預估——從2026年下半年的8%到10%，一路擴大到2027年的21%到34%，再到2028年，這個數字上看42%到51%。
你沒看錯，2028年可能有一半以上的需求缺口補不上。這也是為什麼客戶已經不是在看明年、後年的產能，而是直接往2029年去談。
有趣的是，正當ABF載板供需緊張到這個地步，市場上也開始認真討論一個潛在的「顛覆者」——玻璃基板。
📅 2027年之後：玻璃基板會是ABF的終結者嗎？
英特爾與LG Innotek都已經展示過玻璃基板的相關樣品。從理論上來說，玻璃基板比有機材質的ABF載板具備更好的尺寸穩定性與訊號傳輸表現，確實是一個很有想像空間的替代方案。量產目標大概鎖定在2027到2028年左右。
不過，現實總是比想像來得骨感一些。玻璃基板目前還卡在幾個關鍵技術瓶頸——通孔製程良率拉不起來、切割時容易產生微裂、長期可靠度也還沒被驗證。說真的，短期內要大規模商業化，難度還不低。法人圈的普遍共識是：2027年之前，玻璃基板大概只能先在超大尺寸或特定規格的利基市場試水溫，ABF載板在可預見的未來，仍然會是連接晶片與系統板之間最成熟、最能穩定供貨的主流解決方案。
所以，別被「顛覆式創新」的說法給嚇到了。ABF的基本盤，短期內還很難被撼動。
📅 上游材料同步緊繃：T-glass從一家獨大到五家搶進
產能瓶頸不只發生在基板廠。上游的T-glass，也就是電子級玻璃纖維布，不論是用在ABF基板的厚製品，還是BT基板的薄製品，需求都同樣旺盛。過去T-glass高度依賴日本Nittobo這家單一供應商，供貨彈性並不大；但現在情勢有了變化——中國廠商積極搶進這塊市場，供應來源從一家擴展到五家以上。這對材料端來說，確實帶來一些紓緩空間，但終究只是把瓶頸從「極度緊繃」變成「稍微鬆一點」，整體供給還是偏緊。
至今影響與未來展望
回顧這條時間軸，從2025年底產能爆滿、交期破一年，到2026年封裝體積放大、Rubin GPU點燃需求，再到2027到2028年缺口可能突破五成——ABF載板已經從「被忽略的配角」變成了「AI出貨的關鍵瓶頸」。
而這個瓶頸的背後，牽動的不只是基板廠的毛利率和定價權，還有整個AI供應鏈的出貨節奏。法人已經明確指出，2026年AI供應鏈的出貨關鍵，已經從前段晶圓產能移轉到ABF基板、CoWoS/OSAT封裝測試、以及上游材料這三個環節。至於基板廠正在獲得的定價權，是否會進一步傳導到OSAT測試產能，還是會主要停留在基板供應商手上——這將是接下來市場最值得持續追蹤的一條關鍵變數。
🔍 給讀者的行動建議：如果你關注的是AI供應鏈的投資機會，接下來的焦點不該只放在台積電的先進製程或CoWoS產能上。試著把目光往供應鏈的「後段」移動——ABF載板、測試介面、甚至上游玻纖布與樹脂材料。這些過去被視為「傳統產業」的環節，現在正掌握著AI晶片能否順利出貨的關鍵命脈。下次看到AI出貨延遲的新聞時，與其怪罪晶圓產能不足，不如先問一句：「ABF載板夠用嗎？」——答案，很可能才是真正的關鍵。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
ABF載板為什麼會成為AI晶片出貨的瓶頸？
因為新一代AI晶片的封裝體積大幅放大、層數增加，單顆晶片占用產線時間變長，加上輝達Rubin GPU所需載板面積比前一代暴增123%，供給跟不上需求，導致ABF產能從2026年下半年開始出現明顯缺口。
ABF供需缺口到底有多大？會持續到什麼時候？
根據市場研究機構預估，2026年下半年缺口約8%到10%，2027年擴大至21%到34%，2028年上看42%到51%，至少到2028年底前供需都難以平衡，部分客戶已開始洽談2029年後的長期產能。
玻璃基板什麼時候會取代ABF載板？
英特爾與LG Innotek已展示樣品，量產目標鎖定2027到2028年，但目前仍卡在通孔良率、切割微裂與長期可靠度等技術瓶頸，短期內大規模商業化不易，預計2027年前僅可能先切入利基應用，ABF仍會是主流解決方案。
ABF產能競標戰對價格和毛利率有什麼影響？
由於交期已超過一年，部分二線廠開始以競標方式拍賣剩餘產能，代表現貨市場價格環境對供應商有利，基板廠的定價權和毛利率展望都將隨之改善，且這股定價權有可能進一步傳導至OSAT測試產能。
投資人該怎麼關注這波ABF供需失衡的趨勢？
建議把目光從前段晶圓製造往供應鏈後段移動，關注ABF載板、測試介面、上游T-glass玻纖布與樹脂材料等環節，這些才是真正卡住AI出貨的關鍵節點，也是市場可能低估的投資機會，而非只聚焦在晶圓代工產能話題。
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