關鍵數字：汎銓科技於 25 日正式向智慧財產及商業法院提告同業光焱科技，主張其侵害公司核心「光損偵測裝置」發明專利，並請求高達新台幣 2 億元的損害賠償，此舉彰顯汎銓捍衛智慧財產權的堅定決心。
📊 數據總覽
根據汎銓科技公開資訊，此波專利訴訟的核心為中華民國第 1870008 號「光損偵測裝置」發明專利，汎銓主張光焱科技的相關設備及技術方案已構成侵權。這項關鍵技術不僅已成功取得台灣及日本發明專利，近期更進一步正式取得美國發明專利，足見其在全球半導體與 AI 領先市場的戰略價值。
值得關注的是，汎銓在 2025 年 6 月曾遭遇同業挑戰，有另一家公司向專利局提出多達 17 項舉證企圖撤銷其專利，然而經過嚴謹判定，該專利已於 2025 年 11 月確認仍有效存在，董事長柳紀倫強調這顯示其專利護城河「非常強壯」。目前，汎銓在矽光子故障分析（FA）的分析端市場佔有率已高達 90% 以上，幾乎呈現寡占地位。
專利戰火背後：矽光子技術的關鍵價值
這起訴訟的核心，在於「光損偵測裝置」技術對於矽光子產業的關鍵性。這項技術能精準量測並定位矽光子元件在光傳輸過程中的損耗位置，對於矽光子晶片、光電整合模組及高速光通訊元件的研發驗證與量產測試，具有不可或缺的技術價值。隨著 AI 資料中心與高速運算對矽光子技術需求快速提升，汎銓憑藉其獨家光損定位技術，成功卡位成為整個矽光子故障分析（FA）的「入海口」，因為若無法找到光損位置，後續的分析工作便無從展開。
汎銓的市場領導地位與全球佈局
汎銓科技不僅在技術上佔據領先地位，其業務與營運範圍更涵蓋美國、台灣、日本等全球重要半導體與 AI 領先市場。公司廠內建置的三台矽光子量測分析設備，已分別為大客戶以及美國最大 AI 公司提供服務長達六年與兩年，這充分證明了其技術的成熟度與客戶的高度認同。董事長柳紀倫也指出，汎銓已結合先進材料分析、AI 晶片分析平台與矽光子量測技術，逐步建立完整的矽光子檢測與測試設備技術平台。
趨勢預測：從分析服務到設備銷售的擴展
展望未來，汎銓科技的策略佈局不僅固守研發端的分析服務，更積極計畫進軍設備銷售市場。公司預計於 2026 年底舉辦機台發表會，並規劃在同年底至 2027 年間正式推出量產端適用的矽光子測試設備「MSS HG」。為了符合商用標準，新機台正進行外觀與機構的全面升級，包括採用黑色鋼琴烤漆外殼、優化內部理線以利後續維護，並將導入自製的可升降載台，以滿足 12 片矽光子晶片自動測量與 CPO 降階的不同測試需求。
柳紀倫董事長也堅定表示，未來無論是引進日本或美國的設備，只要侵犯其核心專利，不論對方公司規模多大，汎銓皆會採取法律行動提告到底，以堅定捍衛公司的智慧財產權。這項強硬立場，預示著台灣科技產業對於專利保護的標準將日益提高。
數據告訴我們什麼？
這起汎銓科技對光焱科技的專利侵權訴訟，不僅僅是一宗商業糾紛，它清晰地反映出在全球 AI 與高速運算浪潮下，矽光子技術已成為兵家必爭之地。汎銓以其高達 90% 以上的市場佔有率和跨國專利佈局，展現了其在該領域的領導地位。此案的進展，將對台灣半導體產業的智慧財產權保護意識產生深遠影響，並為未來的技術競爭樹立新的標竿。同時，汎銓從研發分析跨足設備銷售的策略，也預示著其在矽光子生態系統中的影響力將持續擴大，鞏固台灣在全球科技供應鏈中的「護國群山」地位。
