根據牧德董事長汪光夏最新揭露，公司預計於2026年迎來新產品密集推出期，其中專為AI伺服器與高階PCB設計的四線電測機已正式量產。隨著AI算力需求激增，牧德積極佈局半導體與IC封裝檢測設備，預計多項新設備將陸續出貨與驗證，為2026年營運成長注入強勁動能。
AI算力推升檢測設備新需求
隨著全球AI算力需求快速提升，高階PCB、載板與先進封裝技術同步升級，連帶使相關檢測設備的規格要求大幅拉高。據牧德指出，目前其產品開發重心已明確聚焦於AI應用領域，這包括了AI伺服器所需的大型電路板檢測，以及大尺寸IC的檢測需求。這些關鍵應用正成為驅動牧德新一代設備升級的主要動能，也突顯了精準高效檢測技術在AI時代的不可或缺性。
牧德董事長汪光夏表示：「公司2026年將進入新產品密集推出期，其中歷時長時間開發的四線電測機已正式推出，並鎖定AI伺服器與高階PCB應用市場；同時，半導體檢測設備也陸續進入出貨與驗證階段，整體產品線正由研發轉向放量成長。」
牧德核心產品線佈局：四線電測機與半導體檢測設備
在核心產品線佈局上，牧德展現了對市場趨勢的精準掌握。首先，備受矚目的四線電測機已完成開發並順利推向市場，其主要應用於大型PCB與AI伺服器板的測試。由於高階板材的測試難度顯著提升，這款設備具備高度的技術門檻，有效解決了業界痛點。其次，在半導體設備方面，牧德已有產品開始出貨，另有2個設備預計於2026年4月至6月間進入客戶驗證流程，這將逐步擴大牧德在先進封裝領域的市場佔有率。
此外，為因應AI趨勢帶動的大尺寸晶片發展，牧德同步推進IC封裝檢測設備升級，成功開發出第二代Package AOI系統，以支援更大尺寸晶片的檢測需求。根據牧德公司指出，相關產品已獲得客戶採用，並將於近期對外發布，顯示其在先進檢測技術上的領先地位。
擴大全球產能佈局以支撐營收成長
為了滿足不斷增長的需求與新產品的量產，牧德同步啟動了多地擴產計畫。這些戰略性佈局包括在中國昆山建設新生產基地、強化台灣竹科研發據點，以及在泰國曼谷進行佈局。其中，PCB量產設備將以中國為主要生產據點，此舉不僅能貼近客戶集中地，更有助於降低製造成本並分散匯率風險。截至目前，牧德的整體產能規劃已可支撐約新臺幣50億元的營收規模。隨著新產能的逐步到位，未來營收規模更上看新臺幣60億元，展現公司對未來成長的強烈信心。
牧德指出：「隨著新產品陸續推出並進入市場驗證，加上AI與先進封裝需求持續擴大，公司2026年營運展望維持穩健樂觀。」
數據背後的啟示
綜合上述數據與發展，牧德在2026年將迎來關鍵的成長轉折點。透過前瞻性的研發投入與精準的市場佈局，特別是針對AI伺服器、高階PCB及先進封裝領域的檢測設備，牧德已建立起堅實的技術與產品優勢。全球產能的擴張不僅確保了供應能力，更為未來的營收增長奠定基礎。這意味著牧德不僅抓住了AI時代的龐大商機，也透過持續創新與策略性投資，鞏固其在精密檢測設備領域的領先地位。
