SEMI宣布2026年為矽光子量產元年 光互連技術成AI資料中心關鍵

<h2>矽光子技術邁入規模化部署階段</h2>
<p>國際半導體產業協會（SEMI）今日舉辦「矽光子量產革命」論壇，全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，2026年將是矽光子技術從實驗階段轉向大規模商業應用的關鍵轉捩點。這場匯聚台積電、工研院等產業鏈要角的盛會，聚焦於突破光互連技術的量產瓶頸。</p>

<h2>產業聯盟攜手克服技術門檻</h2>
<p>SEMI矽光子產業聯盟召集人曹世綸表示，聯盟成立目的在整合產業鏈資源，加速矽光子技術商業化進程。論壇特別針對<strong>光電封裝精度</strong>與<strong>測試基礎架構</strong>兩大核心挑戰，邀請供應鏈代表分享解決方案。</p>

<p>台積電先進封裝整合處長侯上勇在會中揭露，該公司研發的COUPE平台已成功整合電子與光子積體電路，預計今年進入量產階段。他強調：「CPO技術要實現規模化，需要整個供應鏈的協同創新。」</p>

<h2>供應鏈各環節技術突破</h2>
<p>與會企業分別從不同角度提出技術進展：</p>
<ul>
<li>台積電展示其共同封裝光學（CPO）架構的最新成果</li>
<li>Coherent解析驅動矽光子發展的核心光學技術</li>
<li>住友電工分享適用AI資料中心的光纖解決方案</li>
<li>聯鈞光電提供先進光電封裝測試的實務經驗</li>
</ul>

<p>侯上勇特別指出，晶圓測試、光纖陣列單元與高速光學封裝組裝三大環節的突破，將是決定CPO能否順利規模化的關鍵因素。</p>

<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>什麼是矽光子技術？</h3>
<p>矽光子技術是將光學元件整合到矽晶片上的技術，能大幅提升資料傳輸速度與能效，被視為下一代資料中心的關鍵技術。</p>

<h3>為何2026年是矽光子量產元年？</h3>
<p>根據SEMI分析，2026年產業將突破光互連技術的量產瓶頸，使矽光子技術從實驗階段正式進入商業化部署。</p>

<h3>台積電在矽光子技術中的角色為何？</h3>
<p>台積電透過COUPE平台整合電子與光子積體電路，其CPO架構技術將在今年量產，成為推動產業發展的重要力量。</p>

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