<p><strong>一句話總結：</strong>Touch Taiwan 2026展會將於4月8日至10日在台北南港展覽館舉行，今年非顯示應用攤位首度過半，標誌著展會正式轉型為矽光子與先進封裝技術平台。</p>
<h2>核心要點</h2>
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<li><strong>產業轉型明顯：</strong>群創董事長洪進揚指出，面板業累積的MicroLED、TGV與RDL技術，正延伸至ABF及玻璃基板封裝領域。</li>
<li><strong>技術跨界應用：</strong>友達技術長廖唯倫表示，MicroLED可作為矽光子發光源，預計2-3年內實現商業化。</li>
<li><strong>光通訊新趨勢：</strong>「光進銅退」趨勢下，MicroLED在10公尺內短距傳輸展現優勢，解決傳統銅纜頻寬瓶頸。</li>
<li><strong>展會規模擴大：</strong>今年吸引12國、300家廠商參與，使用820個攤位，新增「矽光子」專區與國際論壇。</li>
<li><strong>封裝技術突破：</strong>「PLP面板級封裝專區」匯集近40家廠商，展現台灣在先進封裝的產業實力。</li>
</ol>
<h2>技術跨界整合新紀元</h2>
<p>群創光電董事長洪進揚在展前記者會強調，面板產業已發展出完整的技術生態系。他特別提到：「RDL與TGV技術可延伸至ABF或玻璃基板相關封裝，而MicroLED則具備切入高階運算場景的潛力。」這番話揭示了面板技術正從單純的顯示應用，轉向更廣泛的半導體封裝領域。</p>
<h2>矽光子商業化進程</h2>
<p>友達技術長廖唯倫從美國OFC展帶回最新觀察，指出光通訊技術已趨成熟。「MicroLED適合短距離傳輸，並具備耐高溫特性，同時光源可以呈現陣列式，有助於提升傳輸效能。」廖唯倫預測，結合MicroLED的矽光子應用將在2-3年內進入商業化階段。</p>
<h2>展會亮點搶先看</h2>
<p>今年Touch Taiwan以「Innovation Together」為主題，特別值得關注的是：</p>
<ul>
<li>新增「矽光子」專區，匯集AMD、矽品等國際大廠</li>
<li>「PLP面板級封裝專區」展示台灣供應鏈實力</li>
<li>首度設置「泰國館」，展現東南亞合作潛力</li>
</ul>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>Touch Taiwan 2026展會何時舉行？</h3>
<p>展會將於2026年4月8日至10日在台北南港展覽館舉行。</p>
<h3>今年展會最大的轉變是什麼？</h3>
<p>非顯示應用攤位比重首度超過一半，主軸轉向矽光子與先進封裝技術。</p>
<h3>MicroLED在矽光子技術中的角色為何？</h3>
<p>MicroLED可作為矽光子的發光源，特別適合10公尺內的短距離傳輸場景，具備耐高溫與陣列式光源優勢。</p>
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