半導體設備三雄逆勢飆漲 SEMI預測2026年晶圓廠設備支出衝1,330億美元

<h2>SEMI最新報告：AI需求帶動半導體設備市場強勁成長</h2>
<p>根據國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的產業報告指出，受人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續擴張影響，2026年全球12吋晶圓廠設備支出預計將達到1,330億美元，年增率達18%。這波成長動能主要來自資料中心與邊緣運算對AI晶片的需求激增，以及晶圓代工與封測廠的積極擴產計劃。</p>

<h2>台廠設備供應鏈優勢顯現</h2>
<p>市場分析師指出，台灣半導體設備供應鏈在先進封裝與高階製程設備領域具備明顯競爭優勢。其中，印能科技（7734）在先進封裝除泡機市場市占率高達80%，訂單能見度已延伸至2026年底；大量（3167）則憑藉高階CCD背鑽與成型機台量產能力，搶攻伺服器高速傳輸商機；竑騰（7751）則因應AI晶片散熱需求，其銦片相關設備獲得大廠採用。</p>

<h2>法人看好半導體設備產業前景</h2>
<p>法人機構評估，這波資本支出上行循環將為相關設備供應鏈帶來長期成長動能。根據各家券商報告，印能科技支撐價為1,837元、目標價上看2,500元；大量支撐價351元、目標價500元；竑騰支撐價1,312元、目標價1,720元。整體而言，AI應用持續擴展被視為驅動半導體設備產業進入新一輪成長週期的關鍵因素。</p>

<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>2026年全球半導體設備支出預估多少？</h3>
<p>根據SEMI預測，2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達1,330億美元，年增率18%。</p>
<h3>台灣半導體設備廠的主要競爭優勢為何？</h3>
<p>台廠在先進封裝與高階製程設備領域具備技術優勢，特別是在AI相關設備供應鏈中占有重要地位。</p>
<h3>哪些台灣設備廠商受惠於這波成長？</h3>
<p>印能科技、大量與竑騰等公司因技術領先且訂單能見度高，被視為主要受惠廠商。</p>
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