弘塑轉型先進封裝推手，高盛目標價飆升至 3,500 元，成長空間驚人

一句話總結：半導體設備大廠弘塑因成功轉型為先進封裝技術的關鍵推動者，獲高盛大幅調升目標價至新台幣 3,500 元，預期未來營收與獲利將迎來強勁成長。

核心要點

1. 外資高盛重申弘塑「買進」投資評等，並將 12 個月目標價從原先的 新台幣 2,400 元 大幅上調至 3,500 元，隱含約 43.7% 的上漲空間。
2. 弘塑正從 CoWoS 技術的受惠者，轉型為新一代先進封裝技術（如 SoIC、面板級封裝）的關鍵推動者，正式邁入全新的結構成長階段。
3. 報告分析，儘管 CoWoS 是弘塑自 2024 年來的主要成長動能，但系統整合晶片（SoIC）將成為公司自 2027 年起的核心成長引擎，主要受惠於共同封裝光學元件（CPO）與未來 AI GPU 導入 SoIC 技術的需求。
4. 高盛預估，弘塑在 SoIC 濕製程設備的平均售價（ASP）可達 150 萬至 200 萬美元，遠高於現有 CoWoS 設備的 100 萬至 150 萬美元。
5. 此外，面板級封裝被視為長期的重要成長驅動力，其濕製程設備 ASP 估計可高達 CoWoS 設備的三倍，預計相關設備將於 2026 年下半年出貨供客戶研發線使用，並於 2027 年開始認列營收。
6. 隨著第二期廠房於 2026 年第一季上線投產，弘塑的設備外包比例預計將從 2025 年第四季的 50% 大幅降至 2026 年下半年的 20%，有效提升成本效益，毛利率有望上看 47%。
7. 基於 SoIC 產能擴張超乎預期、設備 ASP 提升以及毛利率改善等利多因素，高盛將弘塑 2026 至 2028 年的每股盈餘（EPS）預測全面上調 16% 至 17%，預計 2028 年 EPS 可達 126.32 元。

一句話結論

總體而言，弘塑憑藉其在 SoIC 和面板級封裝等先進封裝技術的領先地位，加上新廠效益帶來的成本優化與毛利率提升，已成為高盛眼中極具爆發性成長潛力的半導體設備供應商。