AI 資料中心的擴建，驅動了高速光通訊的需求急速攀升，使得光收發模組迎來了新的升級循環。根據法人分析，AI 伺服器與交換機的傳輸需求已經從單通道演進至 8 通道架構，未來 1.6T、3.2T 光模組也將繼續採用 8 通道設計，但單通道傳輸速率將分別提升至 200G、400G。這意味著光子積體電路（PIC）與光引擎（OE）的設計難度將大幅提高。
全球需求暴增，台廠迎來契機
法人預期，全球 400G 光收發模組的出貨量將於 2025 年達到 3,200 萬顆，而 800G 光模組的出貨量則由 2025 年的約 1,800 萬顆增至 2026 年的 3,500 萬顆。1.6T 光模組的出貨量也將從 270 萬顆迅速增至 1,300 萬顆。若合計 800G 以上的產品，2026 年的出貨量可望達 5,500 萬顆，2027 年更將倍增至 1.05 億顆，顯示高速光模組正式進入高速成長期。
除了可插拔光模組外，近封裝光學（NPO）與共同封裝光學（CPO）也被視為 AI 網路的重要發展方向。法人認為，全球 NPO/CPO 交換機 Port 數將由 2026 年的約 100 萬個，大幅增加至 2027 年的 500 萬個、2028 年突破 1,000 萬個。這類架構仍需搭配外接雷射光源模組（ELSFP），為相關供應商帶來新的商機。
台廠受惠，前景可期
在供應鏈部分，法人看好全新、環宇、晶技及源傑等台廠受惠。隨著 CW Laser 相關光元件需求提升，可望帶動全新、環宇受惠，目標價分別給予 475 元、865 元；高速 DSP 與交換機 ASIC 所需高頻石英元件則有利晶技，目標價 245 元；至於源傑則以可插拔光收發模組與 AOC 為核心產品，具備自行開發 MEMS 製程矽基光引擎技術，與母公司聯鈞封裝技術配合。聯鈞旗下子公司源傑科技將於 7 月 29 日正式登錄興櫃。
從產業面來看，AI 資料中心的快速發展不僅帶動了高速光通訊的需求，更為臺灣相關供應商提供了廣闊的市場機會。隨著技術難度的提升，台廠若能抓住這波升級循環，將有望在國際市場上佔有一席之地。
隨著全球對高速光通訊的需求不斷上升，臺灣廠商如何在這波浪潮中穩固自身地位，值得我們持續關注。這不僅是一場技術的競賽，更是市場策略和合作模式的考驗。
行動呼籲
面對 AI 資料中心的快速發展，您是否看好臺灣廠商的前景？歡迎在留言區分享您的看法，並與其他讀者交流意見。如果您對高速光通訊技術感興趣，不妨進一步了解這些技術背後的原理和應用，或許您會發現新的商業機會。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
800G 光模組的主要應用場景有哪些？
800G 光模組主要應用於 AI 資料中心、雲端計算、高性能計算（HPC）等場景，以滿足大數據處理和高速數據傳輸的需求。
什麼是 NPO 和 CPO？
NPO（Near-Package Optics）和 CPO（Co-Packaged Optics）是兩種新型的光學封裝技術，用於提高資料中心內的數據傳輸效率。NPO 將光學元件放置在靠近電路板的位置，而 CPO 則將光學元件直接整合到電路板上。
哪些台廠將受益於這波高速光通訊需求？
法人看好全新、環宇、晶技及源傑等台廠受益於這波高速光通訊需求。全新和環宇受惠於 CW Laser 相關光元件需求提升，晶技則受益於高速 DSP 和交換機 ASIC 所需高頻石英元件的需求，源傑則以可插拔光收發模組與 AOC 為核心產品。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
