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關鍵數字:AMD 許下了 2026 年至 2030 年 AI 推論效能成長 2,000 倍的宏偉目標。

AMD 2026 年 Advancing AI 大會:技術領導者的未來藍圖

在 2026 年的 Advancing AI 大會尾聲,AMD 董事長暨執行長蘇姿丰(Lisa Su)為這場盛會作了強而有力的總結。她強調,AMD 目前擁有公司史上、也是業界最強大的產品陣容,技術涵蓋資料中心、企業級 AI,乃至個人電腦與實體 AI,並透過強大的軟體生態系將其緊密結合。

蘇姿丰親自揭曉了 AMD 至 2030 年的伺服器 CPU、AI GPU 加速器及機櫃系統(Rack-scale systems)的發展藍圖,為客戶規劃未來的基礎設施提供了明確且可預測的方向。

EPYC 伺服器 CPU 藍圖:邁向代理時代

2026 年,第六代 EPYC「Venice」將採用 Zen 6 架構,成為首款邁入 2 奈米製程、具備 512 執行緒,並率先支援 PCIe Gen 6 與 MRDIMM 記憶體的 x86 處理器。

2028 年,第七代 EPYC「Florence」將搭載次世代製程與 Zen 7 核心,支援次世代記憶體(MRDIMM 與 LPDDR),並導入全新的 AI 運算擴充指令集(ACE)。Florence 家族將針對不同的工作負載進行高度最佳化,細分為:提供極致效能的 Florence SP7、具備絕佳性價比的 Florence SP8,以及專為高效能 AI 節點設計的「Ferrara」與極致能耗比的代理沙盒(Agentic Sandbox)「Fidenza」。

不僅如此,蘇姿丰還透露,針對 2030 年量產的第八代 EPYC「Ravenna」(基於 Zen 8 架構)目前已在如火如荼的開發當中。

Instinct GPU 藍圖:MI500 挑戰四年 2,000 倍效能成長

2026 年,AMD 推出的 MI455X 表現優異,其推論吞吐量已達到前代 MI355 的 35 倍。2027 年,MI500 系列將被視為「改變曲線」的革命性產品,採用 CDNA 6 架構,搭載次世代 HBM4e 記憶體,並引入全新的銅線與光學互連技術,大幅擴張 Scale-Up 領域的能力。

2028 年,基於次世代 CDNA 架構的 MI600 系列也已進入深度開發階段。因此,MI500 將帶來 Instinct 史上最大的世代躍進,使 AI 推論吞吐量在短短四年間實現超過 2,000 倍的驚人成長。

機櫃平台與軟體生態系全面佈局

結合 CPU、GPU 與 Pensando 網路技術,AMD 同步公開了伺服器機櫃系統的年度更新藍圖,確保每年都能提供運算能力更強、TCO(總體擁有成本)更佳的產品,以應對日益龐大的 AI 模型。

2026 年,AMD HELIOS 系統將結合 Venice CPU、MI455X GPU 與 Vulcano/Salina 網路架構。2027 年,AMD HELIOS 500 系統將升級為搭載 Verano CPU、MI500 系列 GPU 與 Como/Monza 網路架構。2028 年,AMD HELIOS 600 系統將推進至配備 Ferrara CPU、MI600 系列 GPU 及 Palma/Levanzo 網路架構。

在軟體與終端平台方面,蘇姿丰特別讚賞 ROCm AI 軟體棧的進步,如今開發者已能非常輕鬆地存取並利用 AMD 的平台資源。此外,透過新一代如 Gorgon Halo 等 AI 平台,AMD 成功串聯了涵蓋個人電腦與實體 AI 的「端到端」(End-to-End)完整生態系。

從產業面來看,AMD 的這份未來藍圖不僅展示了其在技術上的雄心壯志,更是對整個 AI 生態系統的一次重大提升。2,000 倍的效能成長不僅意味著技術上的突破,更可能引發新的商業模式和應用場景。對企業而言,這是一個不可錯過的機會,建議密切關注 AMD 的技術發展,並及早規劃自身的 AI 基礎設施。

行動呼籲

AMD 的這份未來藍圖不僅是技術的展示,更是對未來的期許。面對 AI 技術的快速進步,企業和開發者們需要及早準備,把握住這波技術革新的浪潮。不妨從現在開始,研究 AMD 的最新技術,並思考如何將其應用到自己的業務中。

本文改寫整理自公開新聞來源,原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

AMD 的 EPYC 和 Instinct 產品線有哪些主要差異?

EPYC 主要針對伺服器 CPU,強調高性能和多核心處理能力;而 Instinct 則是專門的 AI 加速器,注重 AI 推論和訓練的高效能。

2026 年推出的第六代 EPYC「Venice」有哪些主要特點?

第六代 EPYC「Venice」採用 Zen 6 架構,是首款邁入 2 奈米製程、具備 512 執行緒,並率先支援 PCIe Gen 6 與 MRDIMM 記憶體的 x86 處理器。

2027 年的 MI500 系列有何突破性特點?

2027 年的 MI500 系列採用 CDNA 6 架構,搭載次世代 HBM4e 記憶體,並引入全新的銅線與光學互連技術,大幅擴張 Scale-Up 領域的能力,使 AI 推論吞吐量在短短四年間實現超過 2,000 倍的驚人成長。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成,內容僅供參考,可能存在錯誤或不準確之處。

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