事件總覽：在當前AI浪潮席捲全球之際，國泰臺韓科技（00735）精準佈局由台積電、三星電子與SK海力士組成的「AI硬體鐵三角」，不僅在過去一年（截至2026年1月）繳出高達90.38%的驚人報酬率，更預示了未來AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）市場的關鍵發展與投資契機。
📅 202X年近期：外資齊聲點名「亞洲三強」，00735嶄露頭角
說真的，當全球資金瘋狂追逐AI概念股時，不少眼尖的外資券商已不約而同地將目光投向了亞洲。他們點名台積電（TSMC）、三星電子（Samsung）及 SK 海力士（SK Hynix）為AI供應鏈中不可或缺的「亞洲三強」。這三巨頭分別掌握著AI晶片的運算大腦與數據傳輸命脈，可說是決定AI效能上限的關鍵。有趣的是，國泰臺韓科技（00735）這檔ETF，正是深度佈局這三大核心巨頭，將三星電子、台積電和SK海力士依序納為其前三大成分股，權重分別為25.97%、17.93%和14.26%。
這檔ETF在市場上表現搶眼，近一年報酬率高達90.38%（截至2026年1月），不僅勇奪績效冠軍，也有效補足了台灣投資人想參與韓系科技股的戰略缺口。畢竟，國內券商對韓股複委託的支援度相對不足，手續費也偏高，讓許多想搭上這波AI順風車的投資人望之卻步。
📅 2026年上半年：HBM技術領跑，台積電與SK海力士合作更緊密
進入2026年，高頻寬記憶體（HBM）的戰略地位日益凸顯。現階段，三星電子和SK海力士幾乎包辦了所有HBM4的產能，這直接帶動了台、韓股市在全球的領先漲勢。根據摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告提出的「HBM4時代鐵三角」概念，隨著HBM4技術標準確立，其底層邏輯晶粒將交由晶圓代工廠生產，這使得台積電與SK海力士之間的合作關係更加緊密，形成互補共榮的生態圈。
報告也明確對比了這三家公司的競爭優勢：SK海力士在HBM技術上持續領先，台積電在晶圓代工領域具有不可替代性，而三星則以其「一站式服務（Turnkey）」展現強大的追趕潛力。摩根士丹利預期，這三大巨頭今年將瓜分全球AI晶片硬體逾八成的產值，不難理解為何它們被視為AI時代的黃金組合。
📅 2026年下半年：AI伺服器資本支出達巔峰，HBM4量產動能湧現
話說回來，高盛（Goldman Sachs）的報告也將台積電、三星與SK海力士評為「不可或缺的亞洲三強」，並預測AI伺服器的資本支出（CAPEX）將在今年達到巔峰。這意味著AI硬體需求將進入一個爆發期，而這三家公司無疑是主要的受惠者。特別是HBM4技術，預計在今年下半年才進入量產階段，這將持續為相關企業挹注可觀的營收獲利，後市的想像空間確實更大。
台積電作為台灣的「護國神山」，其在先進製程領域的地位無庸置疑，能穩定提供高良率、低耗能的頂尖製程。然而，AI硬體生態系並非僅仰賴強大的運算心臟；若無高速記憶體支撐，AI系統可能因「數據飢餓」而陷入空轉，面臨業界著名的「記憶體牆」瓶頸。這也解釋了為何韓系巨頭在記憶體領域的地位如此關鍵，他們控制著AI數據輸送的「高速動脈」。
📅 2027年初期：HBF技術商用化，記憶體新紀元開啟
記憶體技術的演進從未止步。近期，SK海力士不僅持續領先HBM4技術，更在25日宣布聯手SanDisk啟動下一代儲存標準「HBF（高頻寬快閃記憶體）」的全球標準化。這項創新技術預計將填補HBM的高效能與SSD的高容量之間的性能缺口，為AI應用提供更全面的數據儲存解決方案。根據規劃，HBF樣品預計在今年下半年提供，並有望在明（2027）年初實現商用。
與此同時，三星電子則以其全球最大產能與垂直整合能力，扮演著緩解全球記憶體缺口、確保供應鏈穩定的關鍵角色。這兩大韓系巨頭在先進記憶體領域的持續創新與佈局，無疑是AI效能能否真正落地的關鍵，也為投資人描繪出一個充滿潛力的未來藍圖。
至今影響與未來展望
從當前的市場表現來看，國泰臺韓科技（00735）的成功，正是其精準把握了AI時代的核心脈動。相較於市面上多數以台股為主、台積電比重偏高的ETF，00735的獨特性在於提供了逾四成的韓股頂尖科技股權重，有效填補了台股在HBM記憶體與最新HBF技術的戰略缺口。這讓投資人得以透過單一標的，一次掌握AI供應鏈三大核心支柱，以更精準、高效率的方式參與這場跨國科技紅利盛宴。
隨著AI正式邁入推論應用爆發期，對高效能運算與高速記憶體的需求只會有增無減。投資人若想參與這波史無前例的AI革命，並有效分散單一市場風險，00735所佈局的「AI硬體鐵三角」策略，確實提供了一個值得關注的投資方向。不過，投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書，並建議諮詢專業人士以審慎評估。
