AMD Helios 挑戰 246 kW AI 機櫃，電力架構全面升級

關鍵數字：AMD 與施耐德電機共同推出的 Helios AI Factory 參考設計，可支援每機櫃最高 246 kW 功率密度，這是一個前所未有的里程碑。

📊 數據總覽

根據 AMD 與施耐德電機的聯合公告，Helios AI Factory 參考設計的關鍵數據如下：

• 最高功率密度：每機櫃 246 kW
• 最大擴充能力：可擴充至 10.4 MW AI 叢集
• 主要組件：AMD Instinct MI455X GPU、第六代 EPYC 處理器、Pensando Vulcano 網路介面卡
• 散熱效率：移除約 84% 熱量，滿載時 PUE 最低可達 1.12

數據解讀 1：高效能與低能耗並存

數據顯示，Helios AI Factory 不僅支援高功率密度，還通過液冷和混合式氣冷／液冷散熱架構大幅提高能源效率。滿載時 PUE 最低可達 1.12，這意味著資料中心在高性能運算的同時，能源消耗得到顯著控制。

數據解讀 2：模組化設計帶來靈活性

值得關注的是，Helios AI Factory 采用模組化設計，可以根據需求靈活擴充至 10.4 MW AI 叢集。這種設計不僅提高了部署的灵活性，還能有效管理資料中心的成長需求。

趨勢預測

隨著 AI 機櫃功率的不斷攀升，市場對高壓直流（HVDC）、Power Rack、液冷及高密度配電設備的需求也在增加。根據 TrendForce 的數據，輝達 Vera Rubin（VR200）單櫃功耗約 225 kW，而下一代 Rubin Ultra 世代的單櫃功耗將提高至 660 kW。預估單一 Power Rack 僅可支援 1 至 2 櫃 Rubin Ultra，這表明 AI 資料中心正加速邁向兆瓦級供電架構。

從產業面來看，Helios AI Factory 的推出不僅滿足了當前 AI 資料中心的高功率需求，還為未來的技術進步奠定了堅實的基礎。隨著 800 VDC 架構的逐步導入，資料中心的供電系統將朝更高電壓、更高效率及更高功率密度發展，帶動新一代 AI 電力基礎設施的升級。

數據告訴我們什麼？

數據顯示，AI 資料中心的電力需求正在迅速增長，這不僅需要更高的功率密度，還需要更高效的能源管理和靈活的擴充能力。Helios AI Factory 的推出，正是為了應對這些挑戰，提供了一個全面解決方案。隨著 AI 技術的不斷進步，資料中心的電力架構將迎來新的變革。

如果你對 AI 資料中心的未來發展有興趣，不妨深入了解一下 Helios AI Factory 的技術細節，或者考慮如何將這些創新應用到自己的業務中。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

Helios AI Factory 的最大功率密度是多少？

Helios AI Factory 的最大功率密度為每機櫃 246 kW。

Helios AI Factory 的散熱效率如何？

Helios AI Factory 可移除約 84% 的熱量，滿載時 PUE 最低可達 1.12。

Helios AI Factory 的主要組件有哪些？

Helios AI Factory 的主要組件包括 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 EPYC 處理器、Pensando Vulcano 網路介面卡。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。