事件總覽：台積電在法說會上宣布將今年資本支出上調至最高 640 億美元，相當於新台幣 2 兆元，展現出面對英特爾競爭的強烈決心。
📅 2023年06月：英特爾良率大幅提升，分食台積電訂單
在台積電法說會前一天，外媒爆料英特爾計劃將今年底发布的Nova Lake處理器的生產量從原本近7成由台積電代工，轉為8成至9成由自家18A製程工廠生產。這一轉變的主要原因是英特爾18A製程的良率已從約65%提升至約85%。
📅 2023年07月：英特爾「挖牆腳」，搶食台積電客戶
7月初，市場傳出Google下一代自研晶片TPU將不採用台積電的CoWoS先進封裝，轉向英特爾最新的EMIB-T封裝技術。若消息屬實，這將是首次有旗艦級AI晶片從CoWoS體系出走。同期間，包括輝達、亞馬遜等公司也傳出可能將先進封裝的訂單轉至英特爾。
📅 2023年08月：台積電加快先進封裝技術研發
面對英特爾的競爭壓力，外資摩根士丹利上周出具報告指出，台積電下一代先進封裝技術CoPoS（面板級封裝）的量產時程可能提前到2028年。然而， DIGITIMES分析師黃健治認為，CoPoS仍有散熱、翹曲問題待解決，量產可能不會那麼快。
📅 2023年10月：英特爾復興晶圓代工事業
英特爾正在積極通過先進封裝業務取得客戶信任，再逐步推廣其18A製程的晶圓代工服務。英特爾表示，如果客戶最需要的是先進封裝，英特爾就會用EMIB技術服務客戶，待業務上手後，再向客戶推薦18A製程的晶圓代工。
至今影響與未來展望
英特爾的這些舉措確實對台積電造成了一定的壓力，尤其是先進封裝業務的流失可能影響客戶關係。然而，專家普遍認為，英特爾目前的斬獲尚不足以撼動台積電的市場地位。SEMI產業研究資深總監曾瑞榆指出，目前轉單到第二供應商的訂單多數不是同一客戶的主力產品，因此對台積電市占率的影響非常有限。
從產業面來看，英特爾的崛起確實對台積電構成了挑戰，但台積電憑藉其長期積累的客戶關係和技術優勢，仍穩居龍頭地位。未來，英特爾能否真正撼動台積電，還需看其在良率和技術上的表現。
台積電董事長魏哲家在法說會上表示，台積電與主要客戶之間有長期且密切的合作，合作基礎不會輕易動搖，因此現階段不擔心轉單問題。然而，面對英特爾的「進步」，台積電仍需保持警惕，不斷提升自身技術和產能。
如果你對半導體產業的發展感興趣，不妨關注台積電和英特爾的最新動態，了解這兩大巨頭的競爭態勢。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
英特爾為什麼要把訂單從台積電轉回自家工廠？
英特爾自家18A製程的良率提升至約85%，使得生產成本降低，因此將更多生產量轉回自家工廠。
台積電的CoPoS技術何時量產？
根據摩根士丹利的報告，台積電的CoPoS技術量產時程可能提前到2028年，但具體時間仍存在不確定性。
英特爾的競爭策略是什麼？
英特爾通過先進封裝業務取得客戶信任，再逐步推廣其18A製程的晶圓代工服務，採取「逆流而上」的戰略。
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