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一句話總結:AMD在Advancing AI 2026大會上推出的Helios機櫃級AI解決方案,憑藉其卓越的效能和經濟效益,挑戰NVIDIA在AI市場的霸主地位。

核心要點

  1. 第6代EPYC CPUInstinct MI455X GPU、Pensando網路技術和ROCm軟體堆疊,打造Exaflop級AI效能。
  2. 記憶體容量高達31TB,記憶體頻寬達1.7PB/s,提供高達2.9EFLOPS的峰值FP4效能。
  3. UALink over Ethernet技術和Ultra Ethernet Consortium規範,支持高效能向上擴展和向外擴展。
  4. Helios系統在Kimi K2 Thinking運算負載下,每美元Token產出效能較NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃高出30%
  5. AMD執行長蘇姿丰強調,AMD的目標是讓AI運算在各種場景中都能高效運行,包括雲端、邊緣和終端設備。

隨著AI資料中心和前沿AI需求的不斷增長,企業客戶對於高效能、低功耗和成本效益的要求越來越高。AMD在Advancing AI 2026大會上推出的Helios機櫃級AI解決方案,正是為了應對這些挑戰而設計。

Helios整合了AMD最新的技術,包括第6代EPYC CPU、Instinct MI455X GPU、Pensando網路技術和ROCm軟體堆疊。這一系列技術的結合,使得Helios能夠提供Exaflop級的AI效能,並且在記憶體容量和頻寬方面領先業界。

每個Helios機櫃具有18組符合開放機櫃寬規範的GPU運算托盤,單一機櫃可以容納72組GPU,整合容量高達31TB的HBM4高頻寬記憶體,記憶體頻寬可達1.7PB/s,提供高達2.9EFLOPS的峰值FP4效能或1.4Exaflops的峰值FP8效能。

Helios採用了UALink over Ethernet技術連接機櫃內的運算單元,以進行向上擴展,並採用Ultra Ethernet Consortium規範乙太網路進行連接多組機櫃的向外擴展。ROCm軟體則在跨機櫃與叢集規模的部署環境中,達成高吞吐量推論與統一的分散式訓練。

從產業面來看,AMD Helios機櫃級AI解決方案的推出,不僅填補了市場上高端AI運算解決方案的空白,更在性能和成本上提供了更具吸引力的選擇。這將有助於加速AI技術在各行各業的應用,特別是在雲端計算、邊緣計算和自動駕駛等領域。

根據AMD效能實驗室提供的數據,Helios系統中的Instinct MI455X GPU與NVIDIA Vera Rubin GPU相比,峰值FP4效能領先15%,HBM高頻寬記憶體容量多出50%,頻寬也提升6%。在向外擴展部分,Helios機櫃的網路頻寬較Vera Rubin NVL72機櫃已公布規格提升50%。

在進行Kimi K2 Thinking運算負載(輸入32K/輸出8K)時,Helios機櫃級解決方案的每美元Token產出效能較Vera Rubin NVL72機櫃高出30%,這意味著客戶部署等值機櫃時能夠生成更多Token,進而創造更大的效益。

AMD AI事業群資深副總裁Vamsi Boppana表示,隨著前沿AI基礎設施快速演進,Helios機櫃級平台整合頂尖運算能力、高效能網路技術與開放軟體,賦予客戶靈活性,以加速大規模推論、前沿模型訓練以及下一代AI基礎設施的發展。

Helios機櫃的Instinct MI455X GPU採用CDNA5架構,最高可以提供40PFLOPS的FP4資料類型AI運算效能,並搭載容量高達432GB的HBM4高頻寬記憶體。Helios機櫃能夠提供4,600組CPU核心與18,000組GPU運算單元,FP4資料類型AI運算效能總計為2.9EFLOPS,HBM高頻寬記憶體容量達31TB。

一句話結論

AMD Helios機櫃級AI解決方案的推出,不僅在性能上超越了競爭對手NVIDIA,更在經濟效益上為企業客戶提供了更具吸引力的選擇,有望成為AI市場的新標準。

如果你正在考慮升級你的AI基礎設施,不妨深入了解AMD Helios機櫃級AI解決方案,它可能會成為你實現AI夢想的最佳伙伴。

本文改寫整理自公開新聞來源,原始報導由T客邦發布。

常見問題 FAQ

AMD Helios機櫃級AI解決方案有哪些主要特點?

Helios機櫃級AI解決方案的主要特點包括:第6代EPYC CPU、Instinct MI455X GPU、Pensando網路技術和ROCm軟體堆疊,提供Exaflop級AI效能、高達31TB的HBM4記憶體容量和1.7PB/s的記憶體頻寬。

Helios機櫃級AI解決方案的性能如何?

Helios機櫃級AI解決方案的性能非常出色,峰值FP4效能可達2.9EFLOPS,記憶體容量高達31TB,記憶體頻寬達1.7PB/s。

Helios機櫃級AI解決方案相比NVIDIA有何優勢?

Helios機櫃級AI解決方案相比NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃,在性能和經濟效益上有明显優勢,包括峰值FP4效能領先15%,HBM高頻寬記憶體容量多出50%,頻寬提升6%,每美元Token產出效能高出30%。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成,內容僅供參考,可能存在錯誤或不準確之處。

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