AI 晶片市場正迎來新的變局，台積電 3 奈米製程成為各大科技巨擘的新寵。高通的最新旗艦處理器 Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy 已確定搭載於三星的新一代摺疊手機，而特斯拉的 AI5 晶片也計劃於 2027 年中量產，首波將應用於 Optimus 人形機器人。
高通與三星攜手，推昇摺疊手機性能
高通與三星在 Galaxy Unpacked 活動上宣布了新的合作，新一代 Galaxy Z Fold 與 Galaxy Z Flip 系列將全面搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy。這款晶片採用了台積電的 N3P 製程，整合了高通自研的 Oryon CPU、新一代 GPU 與 NPU，可支援即時生成式 AI、智慧攝影、遊戲及情境感知等多種功能。
法人指出，即使三星擁有先進的晶圓代工產能，其最高階摺疊手機仍選擇了高通與台積電的方案。這反映了市場對於先進製程在效能、功耗與量產成熟度上的高度需求。
AI 晶片應用擴展，穿戴裝置迎來新時代
高通不僅在智慧手機領域取得突破，還同步推出了 Snapdragon Wear Elite 平台，切入三星智慧手表市場，並以 Snapdragon AR1 Gen 1 支援三星與 Google 合作開發的智慧眼鏡。這標誌著 AI 晶片已由手機延伸至穿戴裝置，不同終端產品開始發展符合自身需求的 AI 運算平台。
相較於資料中心 AI 加速器追求的大規模平行運算，手機、智慧眼鏡及人形機器人等終端裝置更重視低功耗、即時推論及邊緣 AI 運算能力。這使得 AI 晶片開始依不同應用場景發展專屬架構。
從產業面來看，AI 晶片市場正由過去集中於資料中心 GPU，逐步發展為智慧手機、人形機器人、自駕車、AR 智慧眼鏡等多元應用。不同產品對功耗、效能及運算架構的需求各異，帶動 AI 晶片朝分眾化發展。
特斯拉 Optimus 人形機器人，AI5 晶片領航
特斯拉執行長馬斯克表示，AI5 晶片預計於 2027 年中進入量產，首波將優先搭載於 Optimus 人形機器人，後續再導入車用平台。市場預期，AI5 晶片將採用台積電 3 奈米製程，並由創意提供設計服務。
供應鏈也透露，下一代 AI6.5 晶片有望採用台積電 2 奈米製程，並規劃於亞利桑那州廠生產，顯示雙方合作可望延續至下一世代 AI 晶片。
展望與影響
對晶圓代工廠而言，未來先進製程需求將不再僅仰賴單一 AI 加速器，而是由更多終端應用共同推升成長動能。台積電 3 奈米製程可望持續受惠於這一趨勢，進一步鞏固其在 AI 晶片市場的地位。
讀者們，面對 AI 晶片市場的快速變化，你認為哪些技術或應用最有可能成為未來的主流？歡迎在留言區分享你的看法，讓我們一起探討這個令人興奮的領域。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
什麼是 AI 晶片？
AI 晶片是一種專門用於加速人工智慧運算的半導體晶片，主要應用於資料中心、智慧手機、智慧眼鏡等終端裝置。
台積電 3 奈米製程有哪些優勢？
台積電 3 奈米製程具有更高的效能、更低的功耗和更小的尺寸，能夠滿足高端應用對晶片性能的要求。
高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy 主要特點有哪些？
高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy 晶片採用了台積電 N3P 製程，整合了 Oryon CPU、新一代 GPU 與 NPU，可支援即時生成式 AI、智慧攝影、遊戲及情境感知等功能。
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