一句話總結：NVIDIA 和 Broadcom 的 CPO 交換器已開始小量出貨，但光引擎良率和先進封裝產能仍是擴產的最大瓶頸。
核心要點
- NVIDIA 的 Spectrum-X CPO 交換器已開始出貨，處理能力達 400 Tb/s。
- Broadcom 的 51.2T Bailly CPO 交換器也開始小量出貨，功耗降低 70%。
- CPO 交換器的關鍵瓶頸包括光引擎、矽光子晶片和先進封裝製程。
- NVIDIA 與台積電合作，採用 COUPE 封裝製程，預計 2026 年下半年擴大產能。
- Google 等雲端巨頭通過長期採購協議和自研光學元件，應對供應鏈挑戰。
光引擎良率成最大瓶頸
隨著 NVIDIA 和 Broadcom 的 CPO 交換器開始小量出貨，光學元件的整合成為關鍵技術挑戰。光引擎需要整合雷射、調變器等元件，製程複雜且對良率要求高，目前僅有少數供應商具備量產能力。此外，矽光子晶圓代工和後段封裝的產能建置週期較長，短期內供給彈性不足。
先進封裝產能受制於多方面因素
CPO 交換器的擴產還受到先進封裝製程的限制。NVIDIA 與台積電合作，採用 COUPE 封裝製程，預計 2026 年下半年擴大產能。然而，AI 晶片和高效能運算（HPC）也在競爭同類封裝產能，導致 CPO 供應鏈資源持續受到壓縮。
雲端巨頭應對策略分化
面對供應鏈壓力，領先廠商的因應策略呈現明顯分化。部分雲端巨頭如 Meta 通過長期採購協議鎖定供給，並戰略投資上游矽光子廠商。NVIDIA 則與台積電深化合作，實現垂直整合。Google 等業者則加速自研光學元件，以降低對外部供應商的依賴。
從產業面來看，CPO 交換器的擴產速度將受到光引擎良率和先進封裝產能的雙重限制。能夠自主掌握矽光子設計、光引擎製造與先進封裝資源的廠商，將在未來的市場競爭中取得領先優勢。
一句話結論
CPO 交換器的商業化之路仍在初期，但隨著技術突破和供應鏈優化，未來幾年將迎來快速成長。
行動呼籲
對於從事光通訊和高效能運算的企業來說，密切關注光引擎和先進封裝技術的進展，將有助於把握市場機遇。不妨開始評估自己的供應鏈策略，以應對即將到來的挑戰。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
CPO 交換器的關鍵技術有哪些？
CPO 交換器的關鍵技術包括光引擎、矽光子晶片和先進封裝製程。
NVIDIA 和 Broadcom 的 CPO 交換器有何不同？
NVIDIA 的 Spectrum-X CPO 交換器處理能力達 400 Tb/s，而 Broadcom 的 51.2T Bailly CPO 交換器功耗降低 70%。
CPO 交換器的擴產瓶頸主要有哪些？
CPO 交換器的擴產瓶頸主要包括光引擎良率低、矽光子晶片產能不足和先進封裝製程受限。
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