當台積電這三個字在群創法說會上被提起，董事長洪進揚卻選擇了沉默。這份沉默，究竟是策略性的迴避，還是背後藏著更深層的產業角力？在AI晶片引爆新一輪科技革命的當下，傳統面板大廠群創正力圖「騰籠換鳥」，將資源從夕陽產業轉向充滿未知的先進封裝領域。然而，這場轉型之路，顯然比表面上更為複雜，也更引人深思。
表象：從面板到AI，群創的華麗轉身？
從數據來看，群創的轉型決心可謂義無反顧。根據Counterpoint Research的市場預測，扇出型封裝（FOPLP）與玻璃基板封裝（GSP）的市場規模，將從2024年的6.5億美元，飆升至2030年的80億美元，六年複合成長率高達52%。其中，AI與HPC應用更將在2030年佔據FOPLP市場營收的45.6%。這塊大餅，無疑是群創眼中的新大陸。
群創董事長洪進揚在法說會上自信地表示，以Chip-First技術為基礎的FOPLP月產能持續提升，已較原先4千萬顆的規模再成長雙位數，展現了在先進封裝領域的進展。他更進一步說明，下一階段將推向RDL-First技術，旨在透過更薄的模封結構與剛性RDL結構，有效降低熱應力與翹曲問題，同時優化晶片的散熱路徑，這對於追求極致效能的AI與HPC晶片來說，無疑是一大福音。
洪進揚指出：「目前仍持續與客戶進行產品開發及驗證，相關技術與應用需求仍處於磨合階段。」
而真正的重頭戲，則是預計最快在2028年量產的TGV（玻璃通孔）玻璃基板技術。群創在簡報中強調，玻璃基板具備高密度互連、良好電性、散熱效率及可擴展性等多重優勢，正是因應AI及HPC晶片對高頻、高速、高功率及高I/O密度需求的最佳解方。
【可帶走的知識點】：傳統有機基板在先進製程中面臨翹曲與散熱挑戰，玻璃基板因其優異的平整度、剛性與耐熱性，成為AI/HPC晶片高階封裝的關鍵材料，有望大幅提升晶片效能與可靠性。
真相：沉默的合作，與轉型的陣痛
然而，這場看似順遂的轉型，卻在一個關鍵問題上遇到了迴避。當媒體追問與台積電日本筑波3D IC設計中心的合作進展，以及第二季業外挹注情形時，洪進揚選擇了避而不答。這份沉默，不免讓外界揣測，究竟是合作尚未成熟，不便公開？還是其中另有隱情？畢竟，台積電在先進封裝領域的地位舉足輕重，任何與其相關的合作，都可能為群創的轉型之路添上重重一筆。
回頭看群創的財務表現，今年第二季營運確實交出了一張亮眼的成績單：營業利益16.33億元，季增9%，成功轉虧為盈；歸屬母公司淨利更高達45.32億元，季增178.1%，每股盈餘0.57元。截至2026年6月底，帳面現金水位高達844.08億元，創下新高。這些數字，似乎為群創的轉型提供了充足的銀彈。
洪進揚強調：「公司會持續履行股東承諾，將既有現金水位及每年產生的現金收益，當作股息發放的基礎；在現金股息與必要資本支出之外，也不排除探索其他資本市場操作。」
這些財務數字，是群創「輕資產」策略的成果。近年來，群創積極出售廠房的計畫已告一段落，目標正是將資源集中於有成長潛力的新事業與高附加價值技術。這就是所謂的「騰籠換鳥」，捨棄舊有包袱，迎接新的機會。
【可帶走的知識點】：企業在轉型初期，透過資產活化與財務優化，能為新事業發展提供穩固的資金基礎，但關鍵合作夥伴的態度，往往能決定轉型的速度與成功率。
各方角力：產品結構的劇變與市場的挑戰
群創的轉型，從其產品結構的劇烈變化中可見一斑。以下是《財訊》分析的歷年產品結構圖數據：
有趣的是，非顯示器營收占比已由2024年上半年的24%，大幅提高至2026年上半年的42%；相對地，傳統消費性顯示器占比則由68%降至45%。這代表群創正在降低對傳統TV、IT等Commodity顯示器的依賴度，營運重心逐步移向非顯示器及高附加價值產品，這正是「騰籠換鳥」的具體實踐。
然而，市場的挑戰依然嚴峻。洪進揚坦言，雖然電視面板市場穩定成長，公司將聚焦50吋產品並採取嚴格成本控制與差異化策略，但消費性電子、筆電市場受記憶體零組件價格高漲衝擊，下半年出貨表現趨於疲弱。這也更凸顯了群創轉型至高毛利、高成長新事業的迫切性。
【可帶走的知識點】：在競爭激烈的紅海市場中，透過優化產品組合，將資源從低毛利產品轉移至高附加價值的新興領域，是企業維持競爭力與獲利能力的關鍵策略。
深層影響：AI新動力，能否撐起群創的未來？
展望未來，AI PC、Edge AI及工業應用被群創視為新的成長動能。AI PC預期將帶動長期的換機與顯示器升級循環；Edge AI則將推升工業、醫療、航太及船舶等領域的需求，進而帶動高毛利利基型產品出貨。此外，群創也透過裸眼3D、Kirameki及InnoGallery等系統整合方案，努力提高商用顯示器的附加價值。這些佈局，都指向一個更廣闊、更多元的未來。
除了半導體封裝與顯示器應用，群創旗下CarUX與Pioneer的佈局也受到法人關注。關於CarUX的未來美國上市計畫，公司表示併購後，CarUX與Pioneer互動相當頻繁，公司仍持續進行佈局。這些非核心面板業務的發展，將是觀察群創轉型是否成功的另一個重要指標。
從產業面來看，群創的「騰籠換鳥」策略，不僅是技術與產品的升級，更是一場企業DNA的重塑。從傳統面板製造商跨足高階半導體封裝，這條路充滿了機會，但也佈滿荊棘。尤其在AI晶片引領的未來，能否與台積電這樣的巨頭建立實質合作關係，將是其能否在先進封裝領域站穩腳跟的關鍵。畢竟，光有技術藍圖，沒有產業鏈的深度整合，這場轉型大戲恐怕難以圓滿落幕。
【可帶走的知識點】：AI與HPC應用不僅推動晶片技術革新，也為周邊產業鏈帶來巨大商機，企業若能精準佈局AI PC、Edge AI等利基市場，將有機會在產業轉型中脫穎而出。
未解之問：面板老兵，能否變身AI新貴？
群創下階段真正值得觀察的，不只是面板價格何時回升，而是能否將既有面板製程優勢，以FOPLP量產經驗、RDL與TGV技術，以及持續開發玻璃材料的實力，逐步切入AI時代的半導體新供應鏈。
話說回來，2028年量產的時程，距離現在還有不短的距離，市場變化莫測，群創能否在這段期間內克服技術磨合、客戶驗證，並在競爭激烈的先進封裝市場中搶佔一席之地？而那個關於台積電合作案的「未回應」，究竟是預留伏筆，還是另有玄機？面板老兵的AI之路，顯然還有許多未解之問，等待時間來揭曉答案。
這場轉型大戲，不僅考驗著群創的技術實力與戰略眼光，也將成為臺灣傳統產業如何面對AI浪潮衝擊，進行自我革新的重要案例。我們，都拭目以待。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
群創的「騰籠換鳥」策略是什麼？
群創的「騰籠換鳥」策略是指公司轉型為「輕資產」方向，積極出售廠房，將資源集中投入有成長潛力的新事業與高附加價值技術，例如先進封裝和非顯示器應用，以擺脫傳統面板業務的依賴。
FOPLP和玻璃基板封裝為何對AI晶片很重要？
FOPLP（扇出型面板級封裝）和玻璃基板封裝（GSP）能提供高密度互連、更優異的電性、散熱效率和可擴展性。這些特性對於AI及HPC晶片所需的高頻、高速、高功率及高I/O密度至關重要，能有效提升晶片效能與可靠度。
群創預計何時量產玻璃基板？
群創預計TGV（玻璃通孔）玻璃基板最快有機會在2028年導入量產。
群創為何未回應與台積電CoPoS的合作問題？
群創董事長洪進揚在法說會上未正面回應與台積電日本筑波3D IC設計中心的合作進展。外界猜測可能原因包括合作仍在初期階段不便公開，或是涉及商業機密等因素。
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