根據 Intel 最新發布，全新 Core Ultra 系列 3 處理器正式在台亮相，憑藉領先的 18A 製程，行動版筆電續航力最高可達 27 小時，同時提供高達 180 TOPS 的邊緣 AI 算力。這不僅為個人電腦帶來效能革新，更展現 Intel 從行動裝置到智慧工廠、醫療領域的全方位 AI 戰略佈局，攜手逾 20 家台灣夥伴共同迎向 AI 新紀元。
行動運算平台：18A 製程驅動長效續航與遊戲效能
Intel 最新 Core Ultra 系列 3 行動處理器，代號「Panther Lake」，是 Intel 首款採用 18A 製程的行動運算平台，並導入創新的 RibbonFET 架構與 PowerVia 背部供電技術，透過 Foveros 3D 封裝技術實現極高集成度的 SoC 設計。數據顯示，經過製程與架構優化，筆電的電池續航力最長可達 27 小時，大幅緩解行動辦公用戶的電力焦慮。
在圖形處理方面，這款 Core Ultra 系列 3 行動處理器配備最高 12 個 Xe 顯示核心的新一代 Arc GPU，遊戲效能相較前代提升逾 77%。搭配最新的 XeSS 3 多幀生成技術，即便輕薄型筆電也能跨越門檻，流暢執行高畫質 3A 級遊戲大作。此外，針對頂級電競需求，Core Ultra 200HX Plus 系列行動處理器整合了「Intel Binary Optimization Tool」二進位優化工具，能針對特定遊戲進行底層轉譯優化，並提供高達 80 Gbps 的連線頻寬，確保極致的遊戲體驗。
Intel 強調，Core Ultra 系列 3 行動處理器不僅解決了行動裝置的電力焦慮，更透過強悍的內顯效能，讓輕薄筆電也能挑戰以往只有旗艦電競機種才能勝任的 3A 大作。
桌上型處理器：Core Ultra 200S Plus 系列定義極致遊戲與創作
針對追求極致性能的 DIY 玩家與專業內容創作者，Intel 正式在台推出 Core Ultra 200S Plus 系列桌上型處理器。其中，Core Ultra 7 270K Plus 具備 24 核心，多執行緒效能較前代提升達 103%，展現了顯著的效能躍進。
記憶體支援方面，Core Ultra 200S Plus 系列支援 DDR5 7200 MT/s 記憶體規格，並針對 8000 MT/s 以上的超頻提供保固支援，這對於追求極限效能的玩家而言無疑是一大福音。現場也搶先預覽了支援 4-Rank CUDIMM 記憶體的低延遲效益，預示未來更高效能的可能性。在內容創作領域，Intel 官方宣稱其內容創作效能幾乎是競爭對手的兩倍，對於 8K 串流與大型檔案處理更具顯著優勢。
Intel 宣稱，Core Ultra 200S Plus 系列重新定義了「地表最快」的遊戲處理器，同時為專業創作者帶來前所未有的效能提升，特別是在處理 8K 串流和大型檔案時。
邊緣AI運算：180 TOPS 算力落地智慧醫療與工廠
除了消費級產品，Intel 此次特別強調其在「邊緣 AI」領域的實戰應用與佈局。Core Ultra 系列 3 邊緣運算處理器提供高達 180 TOPS 的平台算力，展現其在處理複雜 AI 任務上的強大潛力。現場展示了多個台灣合作夥伴的應用案例，具體體現了其在智慧醫療與智慧工廠等領域的落地成果。
- 智慧醫療 (研華)：透過 OpenVINO 優化技術，實現了 20~30 毫秒極低延遲的內視鏡影像 AI 分析，這對即時診斷與手術輔助至關重要。
- 智慧工廠 (研揚)：佈署具備模仿學習技術的多工協作機器人，讓機械手臂能快速學習產線任務，大幅提升自動化與生產效率。
- 智慧零售 (宜鼎)：單一系統即可同步處理 16 路即時影像，進行人臉偵測與客群識別，為零售業提供精準的市場洞察。
Intel 指出，Core Ultra 系列 3 處理器在邊緣 AI 領域的 180 TOPS 算力，是其「全方位 AI」佈局的重要基石，旨在將 AI 應用從個人電腦延伸至更廣闊的產業場景。
數據背後的啟示：Intel 的全方位 AI 戰略佈局
Intel Core Ultra 系列 3 處理器在台的發表，不僅展示了其在製程技術與效能上的顯著突破，更揭示了 Intel 旨在將 AI 能力從個人電腦端延伸至行動裝置、桌上型系統，乃至於智慧工廠、醫療等邊緣運算領域的全方位戰略。透過與宏碁、華碩、微星及研華等超過 20 家台灣生態系夥伴的緊密合作，Intel 期望能加速 AI 應用的落地與普及，共同推動台灣產業在 AI 時代的創新與發展。這些數據清晰地描繪出 Intel 透過技術創新與生態系合作，正積極鞏固其在 AI 運算領域的領導地位。
