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根據摩根士丹利(Morgan Stanley)最新發布的半導體產業報告,中國記憶體龍頭長鑫科技(CXMT)的DRAM月產能,預計將從2025年的18萬片大幅攀升至2028年的50萬片。這不只是一個產能數字,而是代表著全球記憶體產業的權力地圖,可能在這三年內徹底改寫。

記憶體產業向來是景氣循環的極致表現,供需失衡造就了無數次的大漲與崩盤。而這一次,摩根士丹利將2028年視為「重要分水嶺」,背後的關鍵變數不是技術突破,而是中國龐大產能的「消化」問題。

產能數字會說話:長鑫的野心有多大?

先來看一組扎實的數據。大摩報告明確指出,長鑫科技在2026年的DRAM月產能預估將達30萬片,這已約占全球晶圓產能的13%。對比當前全球DRAM市場由三星、SK海力士、美光三大巨頭寡占的局面,長鑫若順利在2028年達標50萬片月產能,其產能規模將直接超車美光,正式躋身全球第三大DRAM供應商。

另一個不容忽視的玩家是長江存儲(YMTC)。這家NAND Flash大廠目前的出貨量已經站上全球第三,大摩更預估其在2028年前後的市占率最高可能達到24%,屆時將直接挑戰全球第二的寶座。

編輯觀點:這份報告的真正警訊不在於「中國記憶體變強」,而是「時間差」帶來的風險。目前傳統DRAM供給吃緊,是因為三星、海力士、美光把產能挪去生產毛利極高的HBM(高頻寬記憶體),這給了長鑫三到四年的「黃金搶灘期」。但問題來了,如果2028年AI需求成長力道趨緩,而三大廠的新產能也同步開出,加上長鑫、長存的產能大爆發,全球記憶體市場將面臨嚴重的超額供給。這不是危言聳聽,而是半導體產業歷史上反覆上演的劇本。

高階技術仍有硬傷,但主流市場正在失守

在討論產能的同時,我們也必須正視技術層面的現實差距。摩根士丹利分析師坦言,長鑫DRAM目前的製程技術,大約落後三星、美光兩個世代。而在高階的HBM3E領域,長鑫正面臨良率瓶頸及上游設備與材料的供應鏈限制,短期內仍難以撼動SK海力士與三星在AI用高頻寬記憶體的霸主地位。

不過,關鍵轉折在於「主流產品」的定義正在改變。 隨著AI伺服器對HBM的依賴加深,三大巨頭的產能挪移使得DDR5、LPDDR5等標準型DRAM的供應出現缺口。長鑫正是抓住這個縫隙,在主流產品上以「產能戰術」快速攻城略地。根據大摩的供需模型,2026至2027年間,AI伺服器需求依舊強勁,足以吸收中國新增的產能,市場供需仍處於平衡或略顯緊張的狀態。

說穿了,這是一場「時間賽跑」。中國業者賭的是在三大巨頭回過神來填補傳統DRAM產能缺口之前,先用低價與龐大供給量搶下市佔。

2028年的兩套劇本:供需平衡或價格崩盤

摩根士丹利之所以將2028年定調為分水嶺,在於產能疊加效應將達到頂峰。報告中明確點出,到了2028年,除了中國業者的產能大爆發,三星、SK海力士與美光為了因應未來的AI需求所興建的新產能也將陸續開出。供給面將迎來「三方交疊」的龐大壓力。

大摩對此提出了兩種情境推演:

  • 情境一(樂觀): AI應用從伺服器擴散至邊緣裝置(如AI PC、AI手機),帶動終端換機潮,使傳統DRAM與NAND Flash需求持續火熱,成功消化市場上所有的過剩產能。
  • 情境二(保守): 若屆時AI硬體投資熱潮降溫,或是宏觀經濟出現衰退,導致需求成長不及預期,那麼全球記憶體市場將無可避免地重新面臨嚴重的供給過剩,進而引發新一輪的價格殺戮戰。

「長鑫與長存的擴產速度,正在改寫全球記憶體的供給結構。」摩根士丹利在報告中如此示警。這句話的潛台詞是:傳統大廠過去依靠寡占維持的獲利中樞,正在被中國的產能洪流侵蝕。

數據背後的啟示

綜合摩根士丹利提供的數據軌跡,我們可以得出一個嚴謹的結論:2028年將是全球記憶體產業從「賣方市場」轉向「買方市場」的潛在轉折點。 短期內(2026-2027年),由於HBM需求強勁且三大廠產能排擠效應明顯,長鑫的擴產反而能填補市場供給缺口,有助於支撐整體出貨量。但長期來看,中國記憶體業者在主流產品的產能爬坡速度已超出市場預期,這不僅會壓縮傳統大廠在DDR5、LPDDR5上的定價話語權,更可能導致2028年後整個產業的獲利結構出現質變。

對於投資人而言,追蹤長鑫的製程微縮進度(何時推進至1b、1c奈米)以及HBM3E的良率突破,將比單純關注產能數字更具參考價值。因為技術差距才是決定這波產能擴張究竟是「有效供給」還是「無效庫存」的關鍵。

給決策者的具體建議: 台灣記憶體相關廠商應密切關注2027下半年至2028上半年的庫存水位變化。若屆時下游通路的庫存天數開始攀升,而三大廠的傳統DRAM產能又逐步回流,請務必提前進行避險操作與產品組合調整。歷史經驗告訴我們,記憶體景氣反轉的速度,永遠比分析師預測的還要快。

你認為2028年記憶體市場會因為AI持續火熱而維持榮景,還是會因為中國產能大爆發而迎來新一波的降價慘業?歡迎在下方留言分享你的產業觀察。

本文改寫整理自公開新聞來源,原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。

常見問題 FAQ

長鑫科技2028年的DRAM月產能目標是多少?

根據摩根士丹利報告,長鑫科技2028年DRAM月產能預估將達50萬片,相比2025年的18萬片大幅成長,產能規模可能超越美光成為全球第三。

為什麼摩根士丹利將2028年視為記憶體產業的關鍵分水嶺?

因為2028年三星、SK海力士、美光的新產能將與中國長鑫、長存的龐大產能同時開出,若AI需求成長趨緩,全球記憶體市場恐將面臨嚴重的供給過剩與價格壓力。

中國記憶體業者在技術上是否已經追上國際大廠?

尚未完全追上。報告指出長鑫DRAM製程約落後三星、美光兩個世代,HBM3E也面臨良率與供應鏈限制,但在DDR5、LPDDR5等主流產品上正快速擴產搶佔市場。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成,內容僅供參考,可能存在錯誤或不準確之處。

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