連接線束大廠貿聯-KY於法說會中公布最新營運展望，董事長梁華哲表示，看好2027年整體營運表現，主要成長動能將延續高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）相關業務，同時半導體設備及其他市場需求也保持強勁，公司對未來發展維持高度樂觀態度。
AI基礎建設與HPC業務成長表現
貿聯指出，在AI基礎建設持續投資的帶動下，今年前9月HPC業務營收較去年同期成長77%。其中，電力連接業務年增97%，數據連接業務則年增49%。隨著AI運算系統功率不斷提高，客戶對於電力傳輸、頻寬及訊號完整性的要求也同步提升，促使相關產品需求擴大，貿聯正持續推進銅線與光學互連產品的世代轉換。
在光學通訊布局方面，營運長Florian Hettich指出，旗下新富生的光學業務自今年1月以來，每月營收規模已成長超過1倍，獲利能力同步獲得改善。貿聯今年陸續於OFC、Computex及OCP等展會中展示光學互連解決方案、共同封裝光學（CPO）交換器托盤及12.8T XPO收發器，並持續開發微型垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）技術，擴大次世代光學互連的市場布局。
併購效益與系統整合策略
針對併購效益，貿聯新併購的新加坡Interplex在第三季僅有7天營運納入合併財報，10月則為首個完整的合併月份，單月營收達到6700萬美元，初期營運動能表現優於收購時的預期。集團未來計劃結合Interplex的精密機械工程、機殼及子系統整合能力，搭配既有的電力與光學連接技術，進一步擴大AI機櫃基礎設施市場的市占率。
總經理鄧劍華說明，隨著AI機櫃架構日益複雜，電力傳輸、資料連接、機械結構與散熱系統需要更緊密的整合。貿聯將聚焦於差異化零組件、組裝及特定子系統，藉此提升在客戶產品中的參與程度。此外，貿聯也積極布局全液冷AI機櫃所需的高電流電力分配、冷板、歧管、液冷連接及漏液偵測等相關產品線。
半導體設備與市場不確定性因素
在半導體設備方面，貿聯今年前9月半導體生產設備（SPE）業務營收年增48%，成長速度超越整體晶圓製造設備市場。鄧劍華指出，許多客戶針對2030年及以后的設備投資仍抱持強勁預期，公司將持續擴大製造能力，爭取更複雜的設備組裝及子系統業務。
不過，市場仍存在部分不確定性因素。鄧劍華認為，HPC屬於長期投資週期，電力供應、網路及機房設施等部署限制，都可能對客戶的實際部署時程造成影響。董事長梁華哲則表示，儘管原物料價格上漲，但目前互連解決方案並未面臨重大材料短缺，貿聯將持續推動高附加價值的新專案，以維持營收成長與獲利能力。
從產業面來看，貿聯-KY近年透過策略性併購與技術轉型，成功從單純的連接線束供應商，轉型為能夠提供AI機櫃全方位整合方案的關鍵零組件大廠。面對2027年的AI基礎建設需求，其在光學互連與液冷技術上的提前佈局，將是能否在激烈的供應鏈競爭中維持高毛利與差異化優勢的核心關鍵。不過，宏觀環境中的電力供應限制與基礎設施部署瓶頸，仍是後續必須持續追蹤的變數。
綜觀貿聯-KY的長期發展藍圖，從HPC業務的強勁成長、光學通訊技術的推進，到新加坡Interplex併購案帶來的實質營收貢獻，皆顯示出公司在AI基礎建設供應鏈中的定位正逐步深化。建議相關產業從業人員與投資人持續關注其全液冷機櫃解決方案在市場上的實際導入進度，以及全球資料中心基礎設施部署的實際時程。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由自由時報發布。
常見問題 FAQ
貿聯-KY看好2027年營運的主要動能為何？
貿聯-KY看好2027年營運的主要成長動能將來自高效能運算（HPC），尤其是人工智慧（AI）相關業務，同時半導體設備及其他市場需求也維持強勁。
貿聯在光學通訊領域有何最新進展？
貿聯旗下的新富生的光學業務自今年1月以來，每月營收規模已成長超過1倍，獲利能力同步改善，並持續開發微型垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）技術，擴大次世代光學互連布局。
新併購的新加坡Interplex對貿聯帶來什麼影響？
新加坡Interplex在10月為首個完整合併月份，單月營收達6700萬美元，初期營運動能優於預期，未來將結合其精密機械工程與子系統整合能力，擴大AI機櫃基礎設施市場布局。
貿聯在半導體設備業務的表現如何？
貿聯今年前9月半導體生產設備（SPE）業務營收年增48%，成長速度超越整體晶圓製造設備市場，客戶對2030年及以後的設備投資預期仍相當強勁。
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