漢民測試（7856）近期公布其2025年財報，展現強勁的營運成果，全年營收達到24.25億元，相較2024年的15.98億元大幅成長51.75%，創下公司歷史新高紀錄。在獲利能力方面，稅後淨利攀升至2.68億元，年增率高達372.71%，而每股稅後盈餘（EPS）更是達到10.83元，較前一年成長281.34%。漢民測試表示，此亮眼表現主要歸因於探針卡與清潔材料等主力產品的持續推進，以及人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求所帶動的半導體測試產能擴充。
事實陳述：營運指標全面躍升
深入檢視漢民測試2025年的財務數據，除了營收創高外，其他關鍵指標亦呈現顯著成長。營業毛利達到10.21億元，年增76.33%，毛利率維持在42.10%的健康水準。營業利益表現尤其突出，從前一年度大幅躍升453.88%，達到2.97億元，營業利益率為12.23%。這些數字清楚描繪了漢民測試在2025年所實現的卓越經營效率與獲利能力。公司指出，全球晶圓代工與封測廠因應AI與HPC的強勁需求，持續擴充其測試產能，這直接帶動了漢民測試客製化新機套件的出貨量，同時工程服務業務也同步增長，成為推動全年營運成長的重要引擎。
市場趨勢與公司策略：瞄準高頻高速測試商機
全球半導體測試市場正迎來一波強勁成長。根據調研機構Acumen Research and Consulting的預測，全球半導體測試產值有望從2025年的108億美元，成長至2032年的198億美元，年均複合成長率達9.1%，顯示市場前景一片樂觀。隨著Chiplet（小晶片）、CoWoS及3D封裝等先進技術的廣泛導入，晶片測試的複雜度持續提升，其中高頻高速測試已然成為新一代技術門檻。面對此趨勢，漢民測試已預先布局，展望2026年，公司自主研發的薄膜式探針卡可望支援日益增長的高頻測試需求，特別是應用於5G/6G通訊、低軌衛星等新興高頻高速領域，預期將成為推動探針卡業務成長的關鍵產品之一。此外，漢民測試亦積極擴展國際版圖，鎖定馬來西亞、新加坡以及美國等海外市場，旨在強化全球布局，提供更完整且在地化的測試服務，以把握全球半導體產業的龐大商機。
後續觀察：持續深耕技術與拓展國際版圖
從漢民測試2025年的亮眼財報與2026年的策略規劃來看，公司不僅受惠於當前半導體產業的蓬勃發展，更積極透過技術創新與國際化策略，為未來的成長奠定基礎。隨著半導體技術不斷演進，測試環節的重要性日益增加，特別是針對先進封裝與高頻高速應用。漢民測試在探針卡技術上的投入，以及對海外市場的拓展，將是其能否在競爭激烈的半導體測試領域中，持續保持領先地位的關鍵觀察點。（自立電子報2026/3/25）
