一個數字震驚了半導體業界：外資高盛（Goldman Sachs）的最新研究報告，將半導體設備大廠弘塑（GPTC）的12個月目標價，從原先的新台幣2,400元大幅上調至驚人的3,500元，這隱含了約43.7%的潛在漲幅。高盛重申「買進」投資評等，點出弘塑已從單純的CoWoS技術受惠者，華麗轉身成為新一代先進封裝技術的關鍵推動者，正式邁入一個全新的結構成長階段。
表象：高盛驚人目標價背後
你可能會想，究竟是什麼樣的轉變，讓一家國際級投行對弘塑的估值有如此跳躍式的提升？表面上，弘塑在2024年主要受惠於CoWoS技術的強勁需求，這無疑為其營收成長提供了堅實基礎。然而，高盛的深入分析揭示，這僅是冰山一角。弘塑真正的潛力，在於其對未來先進封裝趨勢的精準掌握與佈局。
高盛研究報告指出：「弘塑的價值重估，核心在於其從CoWoS受惠者，進化為SoIC與面板級封裝技術的關鍵推動者，這代表著其營收與獲利模式的根本性轉變。」
真相：從CoWoS受惠者到SoIC推動者
其實，弘塑之所以能從CoWoS技術的受惠者轉型為先進封裝技術的推動者，主要得益於其在系統整合晶片（SoIC）濕製程設備上的技術領先，以及未來面板級封裝的龐大潛力。高盛預期，SoIC將成為弘塑自2027年起的下一個核心成長引擎。隨著共同封裝光學元件（CPO）技術日益普及並要求採用SoIC，加上未來AI GPU預期將導入SoIC技術，這些都將大幅帶動相關產能的需求。
有趣的是，高盛預估弘塑在SoIC濕製程設備的平均售價（ASP）可達150萬至200萬美元，這遠高於現有CoWoS設備的100萬至150萬美元。這不僅意味著單一設備的價值提升，更暗示了其在技術門檻更高的領域取得了領先地位。高盛報告進一步預期，至2027與2028年，SoIC帶來的營收貢獻比例將從2026年的十位數百分比，大幅攀升至30%到40%。
各方角力：面板級封裝與產能擴張
除了SoIC，面板級封裝（Panel-Level Packaging）被視為弘塑長期的重要成長驅動力，如同為其成長引擎再添一具強勁渦輪。晶圓轉向面板尺寸的生產方式，不僅能增加有效的處理面積，也同時提升了清洗的難度，這恰好是弘塑濕製程設備的強項。高盛預估，弘塑的面板級濕製程設備平均售價，可能高達CoWoS設備的三倍之多，這無疑是個令人振奮的數字。預計相關設備將於2026年下半年出貨供客戶研發線使用，並於2027年開始認列營收，為其長遠發展奠定基礎。
此外，弘塑的內部產能擴張也扮演著關鍵角色。隨著第二期廠房於2026年第1季上線投產，其設備外包比例預計將從2025年第四季的50%，大幅降至2026年下半年的20%。這項「降本增效」的策略，將有效提升成本效益，進一步推升其獲利能力。
業界觀察家分析：「弘塑透過新廠投產降低外包依賴，搭配高毛利的先進封裝產品組合，無疑是在為其未來的利潤空間築起一道堅實的護城河。」
深層影響：毛利率與每股盈餘的結構性躍升
這些多重利多因素的匯聚，讓高盛對弘塑的獲利能力充滿信心。高盛看好弘塑的毛利率（GM）將迎來結構性的提升，主要受惠於內部產能開出及產品組合的優化。結合高毛利的SoIC與面板級封裝產品比重增加，高盛將弘塑在2026至2028年的毛利率預估值，分別上調至42%、45%與47%。
報告強調，基於SoIC產能擴張超乎預期、設備平均售價提升以及毛利率改善等利多因素，高盛將弘塑2026至2028年的每股盈餘（EPS）預測全面上調16%至17%。最新預測顯示，未來三年弘塑的營收與EPS將呈現高速成長：
- 2026年：營收成長31%，EPS預估達66.18元
- 2027年：營收成長27%，EPS預估達94.60元
- 2028年：營收成長26%，EPS預估達126.32元
高盛報告總結：「弘塑不僅抓住了當前CoWoS的機會，更透過SoIC與面板級封裝的佈局，為未來的半導體產業變革奠定了堅實基礎，其成長潛力不容小覷。」
未解之問：高速成長下的挑戰與機遇？
弘塑從CoWoS受惠者轉型為先進封裝技術的推動者，這無疑為其開啟了一扇全新的成長大門。然而，在高速成長的預期下，市場對弘塑的期待也隨之水漲船高。這家半導體設備大廠能否持續保持技術領先，有效管理產能擴張帶來的營運挑戰，並在全球競爭激烈的先進封裝市場中穩固其地位？這些都將是值得持續關注的關鍵議題，也將決定弘塑能否真正兌現高盛所描繪的3,500元目標價背後的巨大潛力。
