資料中心裡頭那些密密麻麻的銅線，準備要被淘汰了嗎？
半導體界近幾年一直在吵「銅退光進」，但說真的，多數人總覺得那是五年、十年後的事。不過，ASIC 設計服務巨擘 Marvell 最近釋出的訊息，直接把時間軸拉到了 2027 年——客戶最快明年就要開始部署 scale-up 光學架構。這個速度，恐怕比很多人想像中快得多。
Marvell 執行長 Matt Murphy 在最新財報會議上講得很直白。他說，雖然客戶目前在機櫃內垂直擴展（scale-up）網路中，初期仍採用銅線互連，但叢集規模一放大，銅線在傳輸距離與頻寬方面的瓶頸就卡在那邊，客戶不得不轉向光學互連（optical interconnects），以及專為 UALink、ESUN 和 NVLink 打造的 scale-up 交換器。
這不是一個「要不要換」的問題，而是「什麼時候換」的問題。Murphy 給了一個明確的時間點：最快 2027 年。當然，他也補充說，這不代表銅線會一夜之間消失，兩種技術會並存一段時間。但客戶的加速規劃已經啟動，這股趨勢擋不住。
數據會說話：Marvell 把 2028 年營收預測上調 15 億美元
為什麼 Murphy 敢這麼篤定？因為訂單會說話。
Murphy 在會中指出，scale-up 光學互連的市場機會比先前預期更大，這也是公司將 2028 會計年度營收預測上調 15 億美元的關鍵推力之一。15 億美元不是小數目，代表客戶的導入意願和量產規模已經有具體輪廓，不是紙上談兵。
根據 Marvell 執行長 Matt Murphy 的公開說法，市場並非單純從銅線一步轉向光學互連，而是沿著多條路徑同步發展，因此需要多種解決方案。換句話說，這不是一場零和遊戲，而是一場多技術並行的賽跑。
有趣的是，Murphy 特別強調「多條路徑同步發展」。這意味著什麼？客戶不會只押單一技術，而是同時評估 NPO（近封裝光學）與 CPO（共同封裝光學）等方案，甚至連調變器技術都有 MZM、EAM 和 MRM 三種選擇。這些選項在成本、功耗與技術成熟度方面各有不同考量，對客戶來說，這是複雜的決策矩陣，對 Marvell 來說，卻是綁住客戶的絕佳機會。
技術轉型背後的產業結構變化
首先，我們得先釐清一個概念：scale-up 和 scale-out 是兩條不同的路線。scale-up 指的是機櫃內部的垂直擴展，追求的是極低延遲和超高頻寬；scale-out 則是機櫃之間的水平擴展。過去銅線在 scale-up 領域因為成本低、技術成熟，穩坐主流。但 AI 叢集規模愈來愈大，GPU 之間的資料傳輸需求暴增，銅線的物理極限就卡在那裡。
再者，光學互連不只是「換條線」這麼簡單。它牽涉到整個交換器架構、封裝技術、甚至散熱設計的改變。這也是為什麼 Murphy 說「轉型仍處於非常早期的階段」，客戶正在評估各種可能的解決方案。
最後，從市場競爭格局來看，Marvell 顯然要把光互連當作對抗博通（Broadcom）的關鍵武器。博通在網路晶片的霸主地位眾所皆知，但 Marvell 在 ASIC 和光學領域的布局，有機會在 scale-up 光互連這條新賽道上搶得先機。
編輯觀點：從產業面來看，Marvell 這次釋出的訊息，與其說是技術預告，不如說是市場卡位戰的起手式。 2027 年這個時間點，恰好與各大 CSP（雲端服務供應商）自研晶片的量產時程重疊。換句話說，客戶不只是被動接受光學趨勢，而是主動在尋找能夠配合他們客製化需求的夥伴。Marvell 的 ASIC 服務在這裡就扮演關鍵角色——誰能幫客戶把光學整合進晶片設計，誰就能綁住未來五年的訂單。對一般人來說，這波銅退光進可能感覺很遙遠，但如果你在供應鏈裡頭，現在就該開始盤點手上的技術庫存了。
2027 年只是起點，真正的轉型還在後頭
話說回來，2027 年這個時間點，其實只是「開始部署」，不是「全面取代」。Murphy 說得很清楚，scale-up 網路從銅線轉向光學互連預計仍需數年時間，期間兩種技術將並存。
但這個「並存」並不是靜態的。隨著光學元件成本持續下降、功耗持續優化，銅線的生存空間會被逐步壓縮。特別是在 AI 訓練叢集這種需要大量 GPU 互連的場景，光學幾乎是唯一的解方。
從 Marvell 的布局來看，他們不只是做光學元件，而是要把光學整合進整個資料中心交換器的生態系。從交換器晶片、光模組、到封裝技術，Marvell 打算一條龍包辦。這才是真正的護城河。
最後，我想拋一個問題給讀者思考：當銅線退場的速度比預期快，你手上的供應鏈投資組合，準備好了嗎？
如果連 Marvell 這種等級的巨頭都把 2028 年營收預測上調 15 億美元，代表這不是實驗室裡的技術展示，而是真實的商業訂單在驅動。對投資人來說，光通訊相關供應鏈的能見度正在拉高；對從業人員來說，光學技術的學習曲線正要開始陡升。
這波浪潮才剛開始，別等到大家都上岸了，你才在找泳褲。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
銅退光進是什麼意思？為什麼資料中心要從銅線換成光學互連？
銅退光進指的是資料中心內部互連從傳統銅線逐步轉向光學互連的趨勢。隨著 AI 叢集規模擴大，銅線在傳輸距離和頻寬上出現物理瓶頸，光學互連能提供更高的頻寬和更遠的傳輸距離，滿足 AI 訓練和推論的龐大資料傳輸需求。
Marvell 客戶最快什麼時候會開始部署光學互連？
根據 Marvell 執行長 Matt Murphy 的公開說法，客戶最快在 2027 年就會開始部署 scale-up 光學架構。不過他也強調，這只是開始部署階段，銅線和光學兩種技術會在市場上並存數年時間。
NPO 和 CPO 有什麼不同？Marvell 主要押寶哪一種？
NPO（近封裝光學）將光學元件靠近但不在晶片內，設計彈性較高；CPO（共同封裝光學）則將光學元件與晶片封裝在一起，頻寬極高但技術成熟度待驗證。Marvell 兩者都積極投資，並未押寶單一技術，而是根據客戶需求提供多種解決方案。
銅退光進對一般消費者或企業用戶有什麼影響？
對一般消費者而言，短期內不會有直接感受。但對企業用戶和投資人來說，這波轉型將帶動光通訊相關供應鏈的成長，包括光模組、矽光子、先進封裝等領域。長期來看，更高效能的資料中心將降低 AI 服務的成本，最終反映在終端應用上。
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