根據弘塑科技今（2026）年第二季法說會後發布的公告，該公司對青輝先進材料的第一階段策略性投資款項已全數到位，總金額約為新台幣4.5億元。這筆錢的落袋，意味著雙方關係從單純的「代理商」正式升級為「技術股權夥伴」，更直接宣告台灣半導體供應鏈最關鍵的次世代鍵合技術，終於要開始在台灣本土落地生根。
兩大關鍵技術加持，親水性與表面活化鍵結一次到位
青輝先進材料的背景很硬。其核心技術源自日本東京大學名譽教授須賀唯知（Tadatomo Suga）的研究團隊，並由日本青輝半導體株式會社獨家授權。這次弘塑引進的技術組合，一口氣涵蓋了三項關鍵製程：親水性混合鍵合技術（Hybrid Bonding）、表面活化鍵合技術（Surface Activated Bonding, SAB），以及聚焦超原子束平坦化拋光技術。
白話一點說，Hybrid Bonding 解決的是未來 3D 堆疊中，銅對銅直接接合的介面問題；而 SAB 則是透過原子層級的表面活化，在常溫下就能完成鍵合，避免高溫對晶圓造成的應力與變形。這兩招若練成，晶片內部的訊號傳遞延遲將大幅縮短 30% 以上，散熱效率的提升更是直接決定了 HPC（高效能運算）晶片的壽命。
從產業面來看，過去這種頂尖的鍵合技術幾乎被 EV Group（EVG）或 SUSS MicroTec 等歐美設備龍頭壟斷，台灣廠商不僅交期長、售價昂貴，關鍵製程參數更是摸不到。弘塑這次不只是買設備來賣，而是直接把「大腦」請進來，在台灣建立研發與製造中心。這一步如果走得順，台灣將有機會在 2.5D 及 3D 封裝設備的自給率上，從個位數百分比一舉突破至兩位數，這對成本結構的優化極具戰略意義。
從通路代理到技術合資：一場醞釀兩年的豪賭
回顧弘塑集團的布局軌跡，其實早在 2024 年，旗下子公司佳霖科技就已拿下日本青輝半導體的產品代理權。當時業界普遍認為這只是單純的通路擴張，但從今天資金到位的結果論來看，弘塑董事長張鴻泰打的是「先代銷、後入股」的算盤。
攤開這次的投資架構，弘塑不只是出錢，更承諾提供台灣本土的供應鏈管理與設備機台製造經驗。目標是在台灣打造首座具備本土製造能力的混合鍵合設備與材料解決方案中心。這個中心一旦運作，預估能將晶圓代工與先進封裝客戶的設備交期，從原先的 12-14 個月縮短至 8-10 個月，驗證時程更可縮短將近四成。
數據解密：這筆投資對台灣供應鏈的實際影響
根據工研院產科國際所（IEK）的統計，2025 年全球先進封裝設備市場規模已達 98 億美元，預估 2026 年將正式突破百億美元大關。其中，混合鍵合設備雖僅佔整體先進封裝設備支出的 15% 左右，但其年複合成長率高達 42%，是所有先進封裝製程中增速最快的環節。
弘塑這次的本土化策略，直接命中台灣半導體供應鏈長久以來的痛點：設備與材料高度依賴進口。以目前台灣前五大晶圓代工與封測廠的資本支出結構來看，將近 78% 的資金流向是購買美、日、歐的設備。弘塑將青輝的技術落地後，預計能為台灣在地供應鏈創造每年約新台幣 15 至 20 億元的設備模組與耗材替換商機，這還不包含後續維修與製程調校的長期服務收入。
張鴻泰的盤算：不只是賣機台，是賣「製程處方簽」
弘塑董事長張鴻泰在內部會議中曾對高階主管表示，鍵合技術已是決定次世代晶片效能與散熱良率的最關鍵節點。這句話絕非空話。隨著台積電的 2 奈米製程導入奈米片（Nanosheet）架構，背面供電（BSPDN）與晶片堆疊技術對鍵合對準精度的要求，已經從微米級進入到奈米級。
這意味著客戶買的不再只是一台會動的機台，而是一套包含材料、參數、甚至量測方法的「製程處方簽」。弘塑透過這次的技術股權合作，等於直接拿到了這張處方簽的授權，並結合台灣本土的機械加工與流體控制強項，打造出差異化的競爭優勢。這套策略與當年艾司摩爾（ASML）綁定特定光學鏡頭供應商、共同研發極紫外光（EUV）設備的邏輯如出一轍。
換個角度想，台灣半導體業者常說「矽盾」，但真正的盾牌從來不只是晶圓廠的產能，而是設備與材料的自主權。弘塑這次的投資金額雖然不大，只有 4.5 億元，但它的意義在於「開了一條路」——證明台灣的設備業者有能力和國際頂尖實驗室直接對接，進行商業化量產。未來若這條路通了，後續的 45 億元、甚至 450 億元的關鍵投資，才真正有機會排隊進入台灣。
數據背後的啟示
總結這筆投資，我們可以得出三個明確的結論。第一，先進封裝的競爭已從單純的「製程微縮」轉向「異質整合」，而混合鍵合是異質整合能否成功的關鍵「卡榫」；掌握鍵合設備就掌握次世代晶片的量產節奏。第二，弘塑此舉為台灣設備國產化射出了第一支穿雲箭，雖然短期內難以撼動 EVG 的龍頭地位，但在特定應用（如記憶體堆疊、CIS 感測元件）上，台灣將具備更靈活的成本優勢與售後服務反應速度。第三，對於台積電、日月光等大廠而言，多了一個本土的設備技術夥伴，意味著在與國外供應商談判年度合約時，將有更多的籌碼與議價空間。弘塑這步棋，走得又穩又刁。
臺灣半導體設備業的下一站
弘塑與青輝的合作模式，為台灣設備業者提供了一個新的突圍樣本：不一定要從零開始燒錢研發，透過「代理換信任、信任換技術、技術換產能」的階段性策略，同樣能達到技術扎根的目的。當然，後續的挑戰在於如何將實驗室的數據轉化為量產線上的穩定良率，這才是真正考驗弘塑機械設計與軟體整合能力的關鍵戰役。不過可以肯定的是，這場仗已經開打，而且主場在台灣。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
弘塑這次投資青輝先進材料的具體金額與股權比例為何？
根據公開資訊，弘塑第一階段策略性投資款項已到位，市場推估約新台幣4.5億元，具體股權比例雖未完全揭露，但已足以取得技術授權與共同製造的決策參與權。
混合鍵合技術對一般消費者有什麼影響？
混合鍵合技術直接影響AI晶片與高階手機處理器的運算速度及發熱量。該技術成熟後，消費者的電子產品將擁有更長的電池續航力，且在執行生成式AI應用時，手機比較不會出現熱當機的情況。
台灣還有哪些設備廠正在布局先進封裝本土化？
除了弘塑，萬潤、辛耘、均華等設備廠也積極投入先進封裝檢測與加熱製程領域，但弘塑是少數直接切入「鍵合」這項高難度核心技術的業者，其技術壁壘相對較高。
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