外資美銀證券最新報告指出，看好ABF載板後市趨勢，特別調升景碩（3189）的投資評等，從「劣於大盤」一舉躍升至「買進」，並將其目標價設定為410元。這份報告同時上修了欣興（3037）與南電（8046）的目標價，顯示ABF載板產業在AI應用需求帶動下，正迎來一波新的成長動能，市場對於高階載板的需求預期持續升溫。
現象觀察：外資看好，ABF載板三雄目標價齊揚
近期，全球半導體產業對於高階載板的需求日益增長，特別是在人工智慧（AI）應用領域的驅動下，ABF載板的戰略地位更顯重要。美銀證券發布最新研究報告，不僅維持對ABF載板產業的樂觀展望，更具體提高了臺灣ABF載板三雄的目標價。
美銀證券在報告中指出，將台廠ABF載板三雄的目標價分別提高至：欣興（3037）625元，南電（8046）680元，以及景碩（3189）410元，顯示對其未來營運表現的肯定。
其中，最受矚目的景碩（3189）則被賦予410元的目標價，同時投資評等獲得大幅調升，從原先的「劣於大盤」跳升至「買進」，這無疑是市場對其未來潛力投下的信任票，也為ABF載板市場帶來新的討論焦點。
原因剖析：玻纖瓶頸、AI需求與平台題材推升動能
深入探討美銀證券看好ABF載板三雄的理由，可以發現背後有幾個關鍵驅動因素。首先，針對欣興，美銀證券在與其法說會交流後評估，至少今年度都將持續受惠於T-glass玻纖布的供給瓶頸，這使得供應鏈保持緊張態勢，為欣興帶來長線的漲價空間。這反映了高階材料在ABF載板生產中的關鍵作用及其稀缺性，為欣興的獲利能力提供了堅實基礎。
美銀證券表示：「欣興至少今年都會受惠於於T-glass玻纖布供給瓶頸，陷入供應鏈緊張的狀況，因此對於欣興的後市抱持看好，長線也具備漲價空間。」
其次，南電的營運動能預計也將續強。美銀證券提及，南電公司目前正在持續進行ABF載板的規格升級，以因應市場變化。隨著AI ASIC與GPU需求的持續外溢，高階ABF載板的需求量大增，南電有望從中獲取顯著的漲價效益，進一步鞏固其在市場中的競爭力，並搭上AI晶片發展的順風車。
再者，景碩的表現尤其亮眼，其投資評等之所以能大幅躍升，主要歸因於兩大因素。一是其BT載板業務受惠於記憶體市場需求轉強，預估今年至2028年營收年複合成長率可達9%。二是景碩成功打入Vera Rubin平台供應鏈及高階應用市場，這使得來自AI伺服器市場的動能將明顯轉強，為其未來成長注入強心針。這項策略性的佈局，讓景碩在高階運算領域佔得先機，有效提升了其市場估值。
影響評估：高階應用市場的策略轉向與競爭優勢
美銀證券對ABF載板三雄的評價，不僅僅是數字上的調整，更反映了整個產業對於高階應用市場策略的轉向。在AI、高速運算等新興技術的推動下，載板廠能否提供更先進、更高規格的產品，已成為決定其市場地位的關鍵。景碩此次能從「劣於大盤」翻身，正是因為其在BT載板和AI伺服器平台的佈局，成功切入高成長利基市場，展現出強勁的轉型能力與競爭優勢。
這波外資的青睞，也突顯了臺灣在ABF載板領域的全球領先地位。在全球晶片供應鏈中，臺灣廠商的技術實力與生產能力，使其成為不可或缺的一環。面對高階載板的技術門檻與資本密集特性，持續的研發投入與產能擴充，將是維持競爭力的不二法門，以應對不斷變化的市場挑戰。
趨勢預測：AI浪潮下ABF載板產業的長期展望
展望未來，ABF載板產業在AI浪潮的推波助瀾下，預期將持續保持強勁的成長動能。隨著AI晶片設計日益複雜、運算能力不斷提升，對載板的層數、線寬、散熱等要求也將更為嚴苛。這將促使ABF載板技術持續創新，並帶動高階產品的單價與毛利。例如，Vera Rubin平台這類指標性專案的導入，預示著AI伺服器市場將是ABF載板廠商未來幾年的主要成長引擎。
不過，市場競爭與技術迭代的速度也不容小覷。載板廠商必須持續投資於研發，並與客戶緊密合作，才能在高階應用市場中站穩腳步。整體而言，美銀證券的最新報告，為投資人提供了一個觀察ABF載板產業未來發展的重要視角，特別是景碩在AI題材上的突破，值得長期關注。建議投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
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