<p><strong>關鍵數字：</strong>群翊2025年毛利率突破59%，創下歷史新高，遠超公司設定的40-50%目標區間。</p>
<h2>📊 數據總覽</h2>
<p>PCB設備大廠群翊在30日法說會中釋出多項重要營運數據：</p>
<ul>
<li>訂單能見度已達2026年底，AI相關需求預計將持續至2027-2028年</li>
<li>先進封裝設備（含FOPLP、TGV）佔訂單比重達25%</li>
<li>楊梅二廠投資金額上看7億元，較過往新廠投資金額近乎翻倍</li>
</ul>
<h2>市場需求強勁</h2>
<p>群翊董事長陳安順表示，受惠於AI浪潮，公司產品組合已明顯轉向高階製程，包括中高階PCB板、IC載板及先進封裝設備。目前訂單結構中，IC載板與高階PCB板佔比高達60%，先進封裝含衛星通訊佔25%，AR/VR等其他項目佔15%。</p>
<h2>產能擴充計畫</h2>
<p>群翊營業副總經理李志宏指出，為因應訂單需求，公司正積極擴建楊梅二廠，新廠設計將增建地下兩層並擴大無塵室配置，預計2024年動工、2028年量產，屆時產能可望增加一倍。</p>
<h2>技術布局與客戶動態</h2>
<p>值得注意的是，群翊已成功開發大尺寸FOPLP設備，並準備出貨給美國衛星通訊大廠。法人分析，公司主要客戶為台、美、中三地OSAT大廠，其中美系客戶正積極開發EMIB技術，同時群翊也投入玻璃製程設備開發，以滿足美系晶圓廠量產需求。</p>
<h2>財務表現與展望</h2>
<p>根據2025年財報，群翊合併營收達25.74億元，年增約3%；營業利益10.2億元，年增10%。雖然受到匯兌損失影響，稅後淨利11.37億元、年減8%，但毛利率由52%提升至59%，表現亮眼。</p>
<h2>數據告訴我們什麼？</h2>
<p>從各項數據來看，群翊在先進封裝設備領域的布局已開始收穫成果，隨著AI需求持續升溫，加上楊梅二廠的產能擴充，公司未來幾年營運成長動能無虞。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>群翊楊梅二廠何時完工？</h3>
<p>根據規劃，楊梅二廠預計2024年動工，最快2027年底完工、2028年量產。</p>
<h3>群翊的主要客戶有哪些？</h3>
<p>主要客戶為台灣、美國、中國地區的OSAT大廠，其中美系客戶積極開發EMIB技術。</p>
<h3>群翊2025年的毛利率表現如何？</h3>
<p>2025年毛利率達59%，遠高於公司長期設定的40%至50%目標區間。</p>
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