一個數字震驚了市場：截至 2026 年 1 月，國泰臺韓科技（00735）近一年報酬率高達 90.38%，遠超同期多數基金。這驚人的績效背後，是全球AI浪潮下，外資券商不約而同點名的「亞洲三強」——台積電、三星電子與SK海力士——正以其獨特的技術優勢，重新定義全球科技產業版圖，並同步引領台股與韓股寫下嶄新紀錄。
表象：AI巨浪下的股市狂飆
當全球AI應用百花齊放之際，資本市場的反應最為直接。台股與韓股在過去一段時間內，展現出領先全球的強勁漲勢。這股動能並非偶然，而是由少數幾家掌握AI核心技術的巨擘所驅動。外資券商紛紛將目光投向台灣的護國神山台積電，以及韓國的記憶體雙雄三星電子與SK海力士，將其譽為AI供應鏈中「不可或缺的亞洲三強」。
這三家公司不僅是各自國家經濟的支柱，更是全球AI晶片運算與數據傳輸的命脈。台積電憑藉其先進製程，為AI晶片提供強大的運算大腦；而三星電子與SK海力士則在高頻寬記憶體（HBM）領域獨領風騷，確保海量數據能高速流動，兩者目前甚至包辦了所有HBM4的產能，預計下半年才進入量產階段，未來營收獲利想像空間巨大。
真相：HBM4時代的「AI硬體鐵三角」
深入探究這波AI熱潮的核心，會發現「記憶體牆」是限制AI效能的關鍵瓶頸。即使擁有強大的運算晶片，若無高速記憶體支援，AI系統仍可能因「數據飢餓」而空轉。這正是為何HBM（高頻寬記憶體）技術，特別是新一代的HBM4，成為兵家必爭之地。
摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告明確指出，「HBM4時代鐵三角」的概念已然確立。隨著HBM4技術標準底定，底層邏輯晶粒將交由專業晶圓代工廠生產，這使得台積電與SK海力士之間的合作關係更加緊密。
該報告進一步剖析三巨頭的競爭優勢：SK海力士在HBM技術領域持續保持領先地位；台積電則在晶圓代工方面具備無可替代性；而三星電子則展現出「一站式服務（Turnkey）」的強大追趕潛力。高盛（Goldman Sachs）的報告也將這三者評為「不可或缺的亞洲三強」，預測AI伺服器的資本支出（CAPEX）將在今年達到巔峰，屆時他們將是主要受惠者。預期這三家公司今年將瓜分全球AI晶片硬體逾八成的產值，這足以說明其在產業鏈中的核心地位。
各方角力：技術領先與供應鏈整合
在AI硬體生態系中，台灣本土記憶體廠如南亞科、華邦電，目前仍以消費性電子與DDR4/DDR5等成熟製程為主，雖因AI需求排擠效應而受惠，但尚未實質跨入AI運算核心所需的HBM領域。因此，儲存端最直接且深度受惠的企業，仍聚焦於韓國的三星電子與SK海力士。
國泰投信ETF研究團隊指出，HBM透過3D堆疊與TSV（矽穿孔）技術，大幅縮短了數據傳輸距離，是AI硬體的高速動脈。
SK海力士不僅在HBM4技術上持續領先，更於近期宣布聯手SanDisk，啟動下一代儲存標準「HBF（高頻寬快閃記憶體）」的全球標準化，預計今年下半年提供樣品，並於2027年初商用，旨在填補HBM高效能與SSD高容量之間的性能鴻溝。另一方面，三星電子則以其全球最大的產能與垂直整合能力，成為緩解全球記憶體缺口、確保供應鏈穩定的關鍵平衡者。這兩大韓系巨頭掌控著AI數據輸送的命脈，其技術進展與產能布局，將直接影響AI效能能否真正落地。
深層影響：跨國投資的戰略缺口
對於台灣投資人而言，台積電的產業地位早已深入人心。然而，若要完整參與AI硬體產業的長線紅利，單押台股恐將錯失關鍵環節。國泰投信便觀察到，國內券商對韓股複委託的支援度相對不足，手續費也偏高，這為投資人參與韓系科技股設置了門檻。
國泰投信表示，這三大巨頭掌握先進製程與高頻寬記憶體（HBM）兩大關鍵技術，投資人若想參與韓系科技股長線紅利，可透過國泰臺韓科技（00735）一次掌握「AI硬體鐵三角」，有效補足台股在新世代儲存技術領域的戰略缺口。
國泰臺韓科技（00735）的獨特性正在於此，它深度佈局了這個「AI硬體鐵三角」，其成分股中，三星電子權重佔25.97%，台積電佔17.93%，SK海力士則佔14.26%。相較於市面上多數以台股為主、台積電比重偏高的ETF，00735提供了逾四成的韓股頂尖科技股權重，有效填補了台股在HBM記憶體與最新HBF技術上的戰略缺口。在AI正式邁入推論應用爆發期的背景下，透過這檔ETF，投資人有望以更精準、高效率的方式參與跨國科技紅利商機。
未解之問：AI鐵三角的未來挑戰與變革？
儘管「AI硬體鐵三角」在當前全球科技浪潮中扮演著舉足輕重的角色，但科技演進的速度從未停歇。隨著AI技術不斷迭代，新的運算架構、記憶體技術甚至材料科學都可能帶來顛覆性的改變。這三家巨頭能否持續保持領先地位？它們之間的合作與競爭關係又將如何演變？更重要的是，面對地緣政治的複雜性與全球供應鏈的韌性挑戰，這個看似穩固的鐵三角，未來是否會迎來新的角力者，或是被迫調整其戰略布局？這些都是市場與投資人必須持續關注的未解之問。
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