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一句話總結:億仕登精密系統這次在台北自動化展推出的兩款新品——雙龍門平台跟真空薄型模組,不只是在賣硬體,而是直接對準半導體先進封裝與真空製程裡頭,那些設備商長期以來頭痛的「熱」跟「振動」問題。

核心要點

  1. 雙龍門架構打破單軸限制:ApexTwin MFF 採用雙龍門並行設計,一次跑兩組製程循環,設備稼動率直接拉高。這對大尺寸基板封裝來說,是很有感的效率升級。
  2. 整定速度夠水準:搭配自製線性馬達與以色列高階控制器,50ms 內完成 0.1mm 步進、整定精度落在 ±300nm,這個數字在半導體後段製程裡頭,已經具備一定的競爭力。
  3. 振動控制沒放掉:特別導入倉敷化工 Type-C 主動式除振台,把外界振動過濾掉。說真的,在封裝製程裡頭,振動往往是良率殺手,有放這塊進去算是想得周到。
  4. 真空模組最薄 33mm:針對真空環境開發,單軸高度壓到 33mm,對於設備內部空間有限的機台來說,這個薄度給了設計上很大的彈性。
  5. 散熱是真空製程的關鍵:真空環境下熱能排不出去,這是物理限制。億仕登把線性馬達的散熱技術放進模組裡,讓熱管理不再是設備不穩定的藉口。
  6. 應用場景很明確:晶圓檢測對位、研磨前對位、醫療植體真空鍍膜,這幾個領域對精密定位的要求都是逼近極限的。
  7. 從元件到平台的整合思維:億仕登不只是賣馬達或平台,而是把運動控制、除振、機電整合兜在一起,對設備商來說,這代表更少的整合成本跟麻煩。

這次億仕登在台北自動化展(南港一館 K628)端出的兩款新品,表面上是產品發表,實際上是他們對半導體設備市場的一次「表態」。

先看 ApexTwin MFF 雙龍門平台。半導體先進封裝這幾年往大尺寸基板發展已經是共識,從晶圓級封裝到面板級封裝,尺寸變大,對平台的要求就不再只是「動得準」,還得「動得快」而且要「兩邊一起動」。傳統單龍門架構在這種場景下,會遇到效率瓶頸——因為只有一組製程在跑,另一邊只能等著。

雙龍門設計的價值就在這裡。兩組製程循環可以同時進行,產能直接翻倍。而且億仕登把自家線性馬達跟以色列高階運動控制器整合在一起,六軸同步控制這件事不是每個系統廠都做得出來。50ms 整定到 ±300nm,坦白說,這個數字在實際量產線上能不能穩定兌現,還是要看現場環境,但至少規格上已經踩到一線設備商的合格線了。

另一個值得注意的細節是振動控制。很多人只看速度跟精度,卻忽略振動這個看不見的殺手。尤其在大尺寸基板的曝光、對位、檢測製程中,外界微振動會直接反映在良率上。億仕登這次搭配倉敷化工的 Type-C 主動式除振台,等於把被動隔振再往上推一層,用主動補償的方式去過濾干擾。這個組合在台灣市場還不算常見,倒是個差異化亮點。

再來是那款真空薄型高精密模組。半導體跟醫療設備有很多製程是在真空環境下進行的,而真空環境最大的麻煩就是散熱——沒有空氣對流,熱能只能靠傳導跟輻射慢慢散掉,馬達一發熱,精度就開始飄。

億仕登把線性馬達的散熱設計放進這個模組,在有限空間裡把熱管理做到位。單軸 33mm 的薄度,坦白說在市場上算是很有競爭力的數字,尤其對於那些設備內部已經被各種機構塞滿的機台來說,厚度少個幾毫米,可能就決定了這個方案能不能放進去。

應用端也很清楚:晶圓檢測對位、晶圓研磨前對位、醫療植體真空鍍膜。這幾個場景的共同點是——不允許誤差、不允許熱漂移、不允許空間浪費。億仕登這個模組算是把這三個痛點一次回應了。

編輯觀點:從產業面來看,億仕登這次的產品策略很清楚地指向一個趨勢——台灣半導體設備產業正在從「零件代理商」轉向「模組方案供應商」。過去台灣設備商多的是幫國際大廠代工或代理,但先進封裝跟真空製程的客製化需求越來越高,設備商要的已經不只是買一顆馬達或一支滑台,而是「你幫我搞定這一區的運動控制跟振動問題」。億仕登把線性馬達、控制器、除振台兜在一起,等於是在跟設備商說:你專心做你的製程,運動這塊我來。這種「系統級思維」如果能持續深化,會是台灣設備產業升級的一個關鍵路徑。不過話說回來,規格開得漂亮是一回事,量產後的穩定性和交期才是真正考驗,這一點還有待市場驗證。

其實億仕登的背景也值得一提。他們母公司是新加坡上市公司(SGX: I07),在工業自動化領域將近 40 年經驗,東南亞市場的布局很深。這次在台灣展出新品,某種程度上也是在宣告:他們不只是在台灣賣產品,而是把台灣當作研發和生產的重鎮之一。

從他們在台灣自己做線性馬達、做精密平台、做機電整合來看,這個策略不是短期操作,而是持續深耕的布局。對於台灣半導體設備商來說,有這樣的在地供應商,至少在運動控制這塊不用什麼都往日本或歐洲找。

2026 年 8 月 19 日到 22 日,台北國際自動化工業大展南港一館 K628 攤位,有興趣的人可以親自去看看這兩款新品實際運作的狀況。畢竟規格書寫得再好,還是比不上現場看它跑一輪來得真實。

我們能帶走什麼?

先進封裝跟真空製程的需求不會停,設備商要的是更聰明、更整合的運動解決方案。億仕登這次端出的兩款產品,已經不只是「線性馬達廠商」的思維,而是往「精密運動系統整合商」的方向前進。對台灣設備產業來說,這是好事——因為我們缺的就是這種能把元件變成模組、再把模組變成系統的整合能力。

本文改寫整理自公開新聞來源,原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

億仕登 ApexTwin 雙龍門平台的整定精度是多少?

整定精度達到 ±300nm,步進 0.1mm 的整定時間約 50ms,這個規格是針對先進封裝的大尺寸基板製程所設計的。

真空薄型模組的厚度是多少?適合用在哪些設備?

單軸最薄 33mm,主要應用在晶圓檢測對位、晶圓研磨前精密對位,以及醫療植體真空鍍膜設備等空間有限的真空製程場景。

億仕登的產品是在台灣製造的嗎?

是的,億仕登精密系統在台灣進行線性馬達與精密平台的研發和生產,提供在地化的技術支援與客製化設計服務。

這兩款新品會在什麼時候展出?

2026 年 8 月 19 日至 22 日,在台北南港展覽館一館 1F 的台北國際自動化工業大展,攤位編號 K628,現場有技術團隊提供解說。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成,內容僅供參考,可能存在錯誤或不準確之處。

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