半導體晶圓測試解決方案業者漢測（7856）公布今年前七月累計營收，數字讓市場眼睛一亮——26.68億元新台幣，年增率高達128.18％。這個數字不只是漂亮而已，它已經超過了2025年「全年」的營收表現。一家在測試領域蹲了超過十年的老手，終於等到AI與HPC點燃的高階晶片測試需求大爆發。
三年營收翻倍並非神話，而是紮實的技術積累
漢測的業務版圖向來清晰：探針卡與清潔材料、測試設備工程服務、半導體設備與客製化產品，這三隻腳撐起公司的營運基底。不過真正讓財報數字跳升的，是這一波高功耗晶片測試需求的飆漲。總經理王子建在近期對外說明時提到，晶片發展往高功耗、高密度、高速傳輸這三個方向狂奔，測試端面臨的壓力也跟著三級跳——測試精度要更細、訊號完整性要更穩、熱管理能力要更強。
漢測的強項就在這裡。它不是那種只賣設備就不管的公司，而是會針對客戶不同製程、不同測試階段，進行設備整合與技術支援。說白一點，這種「黏著度」高的服務模式，讓客戶不容易換供應商，也讓漢測能在每一波製程升級時，自然跟著拿到新訂單。
跨足三大市場，從晶圓測試走向系統級戰場
既有業務穩定成長的同時，漢測已經把觸角伸向三個全新領域——高速記憶體系統級測試（SLT）、先進封裝設備、以及矽光子測試。這三塊領域的共同點是什麼？都是目前半導體產業最熱門、也最缺解決方案的痛點。
以SLT來說，隨著AI加速器與高頻寬記憶體（HBM）的整合愈來愈緊密，傳統的晶圓測試已經無法完整驗證晶片在實際系統中的表現。漢測此時切入，時間點抓得相當精準。至於矽光子測試，更是業界公認的「下一個十年」關鍵技術，雖然目前市場規模還不大，但想像空間足夠。
王子建總經理強調，公司在熱管理相關產品的成長動能預期仍將維持，而三大新市場的布局，將為下一階段營運增添新動能。從這句話可以讀出一個訊號：漢測不是只靠AI紅利吃一兩年，而是在為未來五到十年的成長鋪路。
編輯觀點：從產業面來看，漢測這三年的成長軌跡其實反映了一個更深的趨勢——半導體測試正在從「附屬服務」變成「關鍵環節」。過去測試常被視為製程後段的必要成本，但隨著晶片功耗飆升、封裝方式從2D走向3D，測試的技術門檻和策略地位同步拉高。漢測選擇在此時跨入SLT、先進封裝設備和矽光子測試，不只是擴產品線，而是在重新定義自己在產業鏈中的角色。不過話說回來，這三大市場都需要不同於以往的技術投資和客戶認證週期，能否在兩年內轉化為具體營收，會是接下來最值得追蹤的指標。
全球布局成型，服務據點橫跨六國
一家測試廠商要打國際盃，服務網絡不能只是虛晃一招。漢測目前已經在台灣、中國、日本、新加坡、馬來西亞及美國建立服務據點，這種布局有兩個好處：一方面貼近客戶、縮短設備調校與售後服務的反應時間；另一方面，也能即時掌握各地不同客戶對新技術的需求差異。尤其在半導體產業區域化生產趨勢愈來愈明顯的當下，誰能在地提供支援，誰就有機會搶到下一輪訂單。
如果說前七個月128％的營收成長是漢測過去蹲點多年的成果驗收，那麼接下來真正有意思的問題是——這家公司能不能把AI帶來的短期爆發，轉換成長期的結構性競爭優勢？從它跨入三大新市場的動作來看，方向是對的，但技術和客戶的驗證需要時間。這一年，值得好好盯著看。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。
常見問題 FAQ
漢測（7856）主要的業務是什麼？
漢測核心業務為半導體晶圓測試解決方案，包括探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品三大領域。
漢測今年前七個月的營收表現如何？
2026年1至7月累計營收達新台幣26.68億元，年增128.18％，已超越2025年全年營收。
漢測未來鎖定的三大新市場是什麼？
漢測正逐步跨入高速記憶體系統級測試（SLT）、先進封裝設備以及矽光子測試三大市場。
漢測的服務據點分布在哪裡？
目前已在台灣、中國、日本、新加坡、馬來西亞及美國建立服務據點，強化全球服務能力。
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