關鍵數字：台灣每年採購超過217億美元的半導體材料，高居全球第一，但本土材料廠的全球市占率卻低到被形容成「侏儒」。而日本，光是一國就掐住全球52%的材料供應。
這不是什麼冷門的產業數據，而是直接掐在台灣半導體巨人脖子上的那隻手。
SEMICON開展前夕，SEMI國際半導體產業協會辦了一場「半導體材料聯盟」成立大會。環球晶董事長徐秀蘭、李長榮化學總裁李謀偉，還有日月光、美光、萬潤、辛耘、志聖、弘塑、默克這些國內外大咖，全都到場站台。說真的，半導體展前活動那麼多，這場的氣氛特別不一樣——不是那種握手寒暄的社交場合，而是帶著一種「再不團結就來不及了」的急迫感。
📊 一組數字看懂台灣的材料困境
先來看幾組關鍵數據，你會立刻明白為什麼徐秀蘭會說「現在是最好的時機」。
看出來了嗎？台灣在半導體製造端是無庸置疑的巨人，但在材料這一塊，幾乎是跪著跟日本買東西。這種「頭重腳輕」的體質，在地緣政治愈來愈不穩定的現在，已經不是成本問題，而是國家安全等級的風險。
為什麼日本可以卡住全世界？
很多人會問：日本憑什麼？半導體材料又不是什麼高科技武器，為什麼台灣做不出來？
崇越科技首席執行長陳德懿點出關鍵：日本材料產業的分工，細緻到一種誇張的程度。以光阻劑為例，那不是一家公司就能搞定的東西——樹脂、感光劑、界面活性劑，每一種成分都有對應的日本廠商，各自握有獨門配方。經過半世紀的累積，整條產業鏈就像一台精密的時鐘，每一個齒輪都卡得死死的。
「這也是為什麼，日商的配方即便被逆向分析，品質總是差他們一點。」陳德懿這句話，其實點出了台灣廠商最痛的地方——不是做不出來，是做不到那個水準。
話說回來，這還不是最絕的。以賽亞調研分析師鍾志宏補充了一個更現實的門檻：晶圓廠是極度風險厭惡的動物。只要現有材料能達到性能要求，他們不會輕易換供應商。更狠的是，研發下一代製程時，晶圓廠習慣找原本的夥伴合作——這等於把後進者直接擋在門外，連面試的機會都沒有。
鍾志宏算了一筆帳：台廠想自主研發一個節點的材料，動輒耗時兩三年。如果驗證失敗，前面投入的人力資金全部打水漂。這種風險，台灣有多少廠商扛得住？
說白了，日本不只是卡住現在的市占率，他們連下一代材料的入場券都一起握在手上。
編輯觀點：從產業面來看，台灣半導體材料聯盟的成立，某種程度上是「被逼出來的」。但逼出來的好事，還是好事。我比較關注的是執行層面的問題——聯盟串聯了400多家企業，但「大帶小」怎麼帶？合資怎麼合？利益的分配機制是什麼？如果只是聯誼性質的交流平台，那對打破日本52%的市占魔咒，幫助真的有限。徐秀蘭自己也說，過去台灣很多本土化學商「規模也許不大」，要讓這些小魚在大鯨魚旁邊活下去，聯盟必須拿出具體的資源共享機制，而不是只靠滿腔熱血。換個角度想，如果連材料自主這種層級的議題都要等到被掐住脖子才動作，那下一個被掐住的地方，我們還要等多久？
AI與地緣政治正在打開一扇窗
不過，事情正在出現變化。而且這個變化，來得正是時候。
徐秀蘭在致詞時講得很直白：如果早幾年，晶圓廠材料取得沒問題，根本不會想給本土廠商機會。但現在，AI需求讓各種材料產能吃緊，加上美伊、俄烏戰爭導致運輸中斷，晶圓廠開始認真思考「材料供應鏈韌性」這件事。
這不是什麼道德呼籲，而是赤裸裸的商業現實——當你發現某個關鍵氣體可能因為一條航線被封鎖就斷貨的時候，你自然會開始找備案。
有趣的是，AI晶片也帶來了結構性的機會。陳德懿觀察到，因為AI晶片衍生出各種新的封裝技術，這些技術過去不存在，自然需要新材料。這對台廠來說是純粹的增量市場，不用去跟日本搶既有的大餅。
鍾志宏也持相同看法：後段封裝需要的材料，對精細度的要求不像前段製程那麼高，確實是台廠練兵的好切入點。
已經有台廠在破門了
講了這麼多困難，不是要唱衰。事實上，已經有台灣廠商真的打進去了。
長興材料以先進封裝的關鍵原料填充膠（MUF），成功切入台積電CoWoS供應鏈。三福化搶進先進封裝的光阻剝離劑。達興材料自主開發的2奈米以下製程高純度蝕刻液，通過台積電認證。永光化學的感光型聚醯亞胺（PSPI）已經出貨，用於先進封裝的配線層與保護層。新應材的黃光微影表面改質劑與底部抗反射層，也打進2奈米製程。
這些名字，你可能有些陌生。但說真的，它們就是徐秀蘭口中「隱形但仍然是冠軍」的台灣企業。
半導體檢測業者點出了一個現實：台灣的問題不在「沒有材料」，而是關鍵材料的供應來源過度集中外商，而且替代材料導入製程的時間太長。半導體材料不能像買衛生紙一樣，今天A缺貨明天換B——換料牽涉到製程參數，一定要重新驗證，這中間的時間成本，是最大的瓶頸。
數據告訴我們什麼？
回頭看這組數字：217億美元的採購量、52%的日本市占、400多家聯盟成員。這三個數字告訴我們三件事。
第一，市場夠大。台灣本身就是全球最大的半導體材料買家，需求就在這裡，不需要去外面找市場。這是最好的練兵場。
第二，門檻雖高，但不是鐵板一塊。AI帶動的新封裝技術正在創造過去不存在的材料需求，這是日本既有優勢無法直接輾壓的空白區。台廠已經在CoWoS、2奈米這些關鍵節點拿到門票，證明有實力跟國際大廠在同一張桌子上吃飯。
第三，聯盟的價值不在「團結力量大」這種空話，而是縮短驗證時間。如果串連美光、日月光這些晶圓與封測廠，能讓本土材料的測試機會增加、驗證週期縮短，那這個聯盟就值了。
徐秀蘭說，希望未來透過合資或「以大帶小」，讓更多台灣企業被看見。我是覺得，半導體材料這一仗，台灣沒有輸的本錢，也沒有等的空間。217億美元的採購實力擺在眼前，如果還只能當那個「世界第一的進口國」，那真的說不過去。
你覺得台灣材料廠五年內有機會把本土採購占比拉高到兩位數嗎？還是說，這個「侏儒」標籤，我們得繼續背下去？
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
半導體材料聯盟是什麼？成員有哪些？
半導體材料聯盟是由SEMI國際半導體產業協會發起，2026年8月正式成立，串聯超過400家國內外業者。成員涵蓋環球晶、李長榮化工、日月光、美光、萬潤、辛耘、志聖、弘塑、默克等上下游廠商，目標是提升台灣本土半導體材料的自主性與供應鏈韌性。
為什麼台灣半導體材料會落後日本這麼多？
日本經過半世紀的產業累積，材料分工極度細緻，光阻劑等關鍵材料的配方門檻極高。加上晶圓廠習慣沿用既有供應商、不輕易換料，導致後進者難以切入。日本在全球半導體材料的市占率高達52%，光阻劑、EUV光罩等關鍵品項更由少數日商掌握超過八成市場。
台灣本土材料廠有哪些成功打入供應鏈的案例？
長興材料以填充膠（MUF）打入台積電CoWoS先進封裝供應鏈；三福化搶進光阻剝離劑；達興材料2奈米以下高純度蝕刻液通過台積電認證；永光化學的感光型聚醯亞胺（PSPI）已出貨；新應材也打進2奈米製程。這些都證明台廠有實力在特定領域突破。
半導體材料聯盟能解決台灣被「掐脖子」的問題嗎？
聯盟的關鍵價值在於串聯晶圓廠與封測廠，縮短本土材料的驗證時間——這正是過去台廠最難突破的瓶頸。不過聯盟能否成功，取決於具體的資源共享與合作機制能否落實，而非僅止於交流平台。長期目標是透過合資或「以大帶小」模式，讓更多台灣材料業者被國際看見。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
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